PCB新聞 - 電子產品設計中PCBA加工的注意事項

預防措施 PCBA 處理 in electronic product design
In electronic design, PCBA加工 是我們設計內容的物理載體, 我們所有設計意圖的最終實現通過 PCBA加工 板. 這樣, PCBA加工 設計是任何項目中不可或缺的環節.
但是在以前的設計中, 由於頻率較低, 低密度, 設備之間的距離也很大, 這個 PCBA加工 設計工作是為了連接, 沒有任何其他功能和效能挑戰. 因此, 很長一段時間, 的狀態 PCBA加工 整個項目的設計非常低. 的物理連接 PCBA加工 通常由硬體邏輯連接設計器完成. 現時, 在一些小產品上仍然存在這樣的開發模式.
今天的 PCBA加工 和 previous ones are mainly manifested in the following aspects:
1. 訊號邊緣速率越來越快, 晶片內和晶片外的時鐘頻率越來越高. 當前的時鐘頻率不再是過去的幾兆位元組, 在單板上，數百兆和千兆位元組的時鐘越來越常見. . 由於晶片科技的快速發展, 訊號的邊緣速率越來越快. 現時, 訊號的上升沿約為1ns. This will cause system and board-level SI and EMC problems to become more prominent;

2. 電路的集成規模越來越大, 和I的數量/作業系統正在新增, 這使得單板的互連密度不斷增加； 隨著功能變得越來越强大, 電路的集成度越來越高. 晶片處理科技的水准越來越高. 過去的DIP封裝在當前的單板上幾乎消失了, 小間距BGA和QFP已經成為主流的晶片封裝. 這使得 PCBA加工 設計也相應新增.
3. 產品開發和市場投放時間的不斷縮短使我們面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰； 時間就是成本, 時間就是金錢. 在電子產品更新非常快的領域, 如果產品提前一天推出，盈利的機會視窗將更大.
4. 因為 PCBA加工 是產品實現的物理載體. 在高速電路中, 質量 PCBA加工 與產品的功能和效能有關. 相同的設備和連接, 不同的 PCBA加工 載體, 他們的結果不同.
因此, 設計過程正在緩慢變化. 在過去, 設計中的邏輯功能設計往往占硬體開發設計的80%以上, 但現在這個比例一直在下降. 在當前的硬體設計中, 邏輯功能設計僅占50%, and the PCBA加工 設計部分也被佔用. 50%的時間. 專家預測在未來的設計中, 硬體的邏輯功能開銷將變得越來越小, 和高速 PCBA processing 開發設計規則等設計開銷將達到80%甚至更高.
所有這些都只是解釋. PCBA加工 設計將是當前和未來設計的重點和難點.
我們的 PCBA加工 design mainly focuses on the following points:
1. Realization of function
2, stable performance
3, easy processing
4, the beauty of the veneer
The realization of function is the first step of our 印刷電路板 processing. 在過去的設計中, 因為訊號邊緣速率和時鐘頻率相對較低, 只要邏輯連接正確, 物理連接不會影響使用效能. 但當前設計中未使用此視圖. There is an example to illustrate this point:
The circuit board designers of a well-known American manufacturer of image detection systems have recently encountered a peculiar thing: a product that has been successfully designed, 7年前製造並投放市場，工作穩定可靠. 然而, 最近下線的產品有問題, 產品不能正常運行.