精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電路板裝配加工 status and development trend
SMT processing is the most important process technology and process in Shenzhen 電路板裝配加工. 表面貼裝工藝流程的改進和科技解決方案的開發對電子組裝加工有著至關重要的影響. 隨著科學技術的飛速發展, 電子工業的工藝科技也取得了很大進步. 為了使電子行業的產品更方便客戶攜帶, 它的體積越來越小, 高度集成, 高性能微電子產品深受人們喜愛. 表面貼裝科技在電子行業中得到廣泛應用. 它現在已經在許多領域取代了傳統的電子組裝技術, 被認為是電子組裝技術的革命性變革.
SMT screen printing process status
The so-called screen printing refers to printing solder paste on the 印刷電路板 墊. 印刷方法包括接觸式模版印刷和無直接接觸的絲網印刷. 表面貼裝科技通常使用接觸法, 所以我們習慣將其統稱為絲網印刷.
絲網印刷的第一步是攪拌錫膏. 攪拌過程中, 必須注意錫膏的粘度和均勻性. 粘度的質量直接影響印刷質量. 通常地, 根據印刷標準攪拌並測定印刷粘度. 如果粘度過高或過低, 會影響列印質量. 錫膏的儲存環境需要0-5°C的溫度. 在這種環境下, 錫膏中的成分會自然分離. 因此, 使用期間, 應取出錫膏並在室溫下放置2.0分鐘，使其自然加熱, 然後用玻璃棒攪拌1.0-20分鐘； 同時, 錫膏的使用也對環境有要求, 其理想環境要求溫度保持在20-25°C, 濕度保持在40%-60%之間.
焊膏洩漏 印刷電路板 焊盤是SMT科技生產的前端工作, 並為組件的焊接做好充分準備. 在列印過程中, 刮板壓力將焊膏推到焊盤上, 最終篩網的厚度應控制在0以下.15毫米. 實踐結果表明，絲網錫膏不僅可以提高焊接質量, 而且還要使錫膏上的錫膏量 印刷電路板 填充墊.
Current status of component placement process
Mounting components is mainly for the 裝配 of components to be installed on the 印刷電路板 位置. 在印刷和生產期間, 安裝部件的形狀和位置不同, 囙此，在將其安裝到電腦上時，必須進行程式編碼 印刷電路板 準確定位. 是否 印刷電路板 位置安裝是否準確取決於安裝部件的編碼過程中是否存在錯誤和漏洞. 如果工作人員沒有登記到位, 它很容易導致印製板被丟棄，無法用於生產印刷. 寫入放置組件時, 您應該基於相對簡單的結構開始程式設計, 然後寫結構更複雜的晶片組件. 只有在重新確認沒有錯誤後, 可以開始製作placement嗎. 在接下來的生產工作中, 該過程由自動程式生成. 放置完成後, 有必要調整位置並確定方向, 同時, 採取有效措施進行雷射識別和攝像機識別. 注意，攝像機識別更適合於機械結構, 而雷射識別廣泛應用於飛機飛行過程中, 但這種方法不適用於BGA組件.
Current status of reflow soldering process
Before putting the printed board into the reflow soldering, 我們需要檢查部件的方向和位置. 回流焊時注意溫度控制. 焊接通常需要經過四個預熱步驟, 保溫, 回流和冷卻完成. 預熱的目的是確保溫度平衡穩定； 保溫室的溫度應確保在180°C, 溫差不宜過大； 應確保在40%-60%的條件下保持水分，這是最合適的. 加熱時, 注意，加熱器溫度通常設定為245℃, 錫膏的熔點為183℃. 從回流爐中送出後, 溫度 印刷電路板 電路板將逐漸冷卻, 使焊點達到最佳效果.
SMT technology development prospects and trends
現時, 世界各國各行業之間的競爭越來越激烈, 而且成本壓力相對較高. SMT工業技術已在自動智慧等功能方面顯示出其系統集成, assembly, 和物流. 隨著科學技術的進步, 表面貼裝科技的自動化程度越來越高, 囙此，勞動力成本大大降低, 囙此，個人產出新增了很多. SMT科技未來發展的主題將是高性能, 高度靈活性, 易用性和環境保護.
1. 隨著電子工業的集約發展, 它的競爭越來越激烈, 環境保護要求的新增, 而電子產品小型化趨勢的發展都對表面貼裝科技提出了更高的要求. 高精度, 高速、高環境效能是表面貼裝科技發展的主流趨勢, 放置頭也將實現自動轉換.
2. 在過去的幾年裏, SMT市場經歷了許多變化. 客戶需要以中小批量生產各種高混合電子產品, 而不是以前的大規模生產的市場模式. 此外, 越來越多的人喜歡可穿戴產品, 囙此，我們需要將更多功能集成到原來較小的組織體積中, 同時, 在非常小的區域內實現裝配, 該科技也將新增. 更複雜的. 如何實現高穩定性, 高精度和相對可靠的高速列印和放置是SMT科技發展的瓶頸.
3. 隨著電子產品體積的縮小和功能的新增, 組件密度將逐漸新增. 現時電晶體製造商非常重視高速貼片機的應用, SMT生產線也將應用於一些電晶體集成領域. 因此, 電晶體封裝技術與表面貼裝科技的融合是該行業的發展趨勢.
At present, 中國已成為世界上最大的SMT應用國, 但中國仍然缺乏尖端的電子製造業, 在新材料或工藝科技的應用中經常面臨許多問題. 因此, 我們需要加强對表面貼裝科技的研究，以突破中國電子產品尖端科技的瓶頸問題. quality assurance
iPCB愛彼電路 已通過ISO9001:2008認證, ISO14001, UL, CQC和其他品質管制體系認證, 產品標準化、合格 印刷電路板 產品, 掌握複雜工藝科技, 並使用AOI和Flying Probe等專業設備控制生產和X射線探傷機. 最後, 我們將使用雙FQC外觀檢查，以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.
