PCB新聞 - PCB樣品開發新知識

PCB樣品開發新知識PCB的中文名稱是印刷電路板，是一種重要的電子元件。 據中國印刷電路工業協會秘書長張錦介紹，自2006年以來，中國印刷電路產業產值一直位居世界第一，但生產的主要設備和關鍵儀器儀錶依賴進口，公司的研發和創新能力與國際有很大差距。 理解與這些BGA訊號路由科技相關的一些基本術語是很重要的。 “經由”一詞是最重要的。 過孔是指帶有電鍍孔的焊盤。 該電鍍孔用於連接PCB層上的銅線和另一層上的銅絲。 高密度多層電路板可以使用盲孔或埋入式過孔，也稱為微過孔。 盲孔只有一側可見，埋孔的兩側不可見。

BGA型扇出方法被劃分為4個象限，在BGA的中間留下更寬的通道，用於從內部佈置多個跡線。 分解BGA的訊號並將其連接到其他電路涉及幾個關鍵步驟。

第一步是確定BGA扇出所需的通孔尺寸。 過孔尺寸取決於許多因素：器件間距、PCB厚度以及需要從過孔的一個區域或周邊佈線到另一區域或周邊的跡線數量。 圖3顯示了與BGA相關的三種不同周長。 周長是一個多邊形邊界，定義為BGA球周圍的矩陣或正方形。

第一周邊由穿過第一行（水准）和相應的第一列（垂直）的虛線形成，然後是第二和第三周邊。 設計者從BGA的最外周開始佈線，然後一直向內佈線，直到BGA球的最內周。 過孔的尺寸由接觸直徑和球間距計算得出，如錶1所示。 接觸直徑也是每個BGA球的焊盤直徑。

一旦狗骨扇出完成並確定了特定的過孔焊盤尺寸，第二步是定義從BGA到電路板內層的跡線寬度。 在確認跡線寬度時，需要考慮許多因素。 錶1顯示了跡線寬度。 跡線之間所需的最小空間限制了BGA迂回路由空間。 重要的是要知道，减少跡線之間的空間將新增電路板的製造成本。

許多跡線可以通過不同的通道佈線。 例如，如果BGA間距不是很細，可以排列一個或兩個跡線，有時是三個。 例如，對於間距為1mm的BGA，可以部署多個跡線。 然而，隨著當今先進的PCB設計，大多數時候一個通道只有一個跡線。

一旦嵌入式設計者確定了跡線寬度和間距、通過通道佈線的跡線數量以及用於BGA佈局設計的過孔類型，他或她就可以估計所需的PCB層數。 使用小於最大數量的I/O引脚可以减少層數。 如果允許第一層和第二層上的佈線，那麼兩個週邊上的佈線不需要使用過孔。 其他兩個周長可以在底層佈線。

在第三步中，設計者需要根據需要保持阻抗匹配，並確定用於完全分解BGA訊號的佈線層的數量。 接下來，使用電路板的頂層或放置BGA的層來完成BGA外圈的佈線。

剩餘的內部參數分佈在內部佈線層上。 根據每個通道中的內部佈線數量，有必要公平地估計完成整個BGA佈線所需的層數。

完成外環佈線後，再佈置一輪。 圖4a和圖4b中的一組圖表描述了PCB設計者如何從最外面一直到中心來佈線不同的BGA圓。 第一張圖片顯示了第一和第二內圈是如何佈線的。 然後按照相同的方法佈線後續內環，直到完成所有BGA佈線。