PCB新聞 - PCB電路板粘接工藝說明

印刷電路板電路板 粘接工藝說明

印刷電路板電路板 bonding (bonding) is a wire bonding method in the chip production process. 它通常用於用金線或鋁線將晶片的內部電路連接到封裝引脚或鍵合的鍍金銅箔 電路板 包裝前. The ultrasonic wave of the ultrasonic generator (generally 4.0-140KHz) produces high-frequency vibration through the transducer, 並通過喇叭傳輸到楔塊. 當楔塊與導線和焊接件接觸時, 它將受到壓力和振動的作用., 待焊接金屬表面相互摩擦, 氧化膜被破壞, 發生塑性變形, 使兩個純金屬表面緊密接觸, 實現原子距離的組合, 最終形成强大的機械連接. 通常地, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), 晶片用黑色膠水封裝.

工藝流程：清潔 印刷電路板電路板-drip bonding glue-chip paste-bond wire-sealing glue-test

1、清潔印刷電路板電路板

用皮膚擦拭擦拭部位的油污、灰塵和氧化層，然後用刷子或氣槍將擦拭部位清潔乾淨。

2、滴膠

滴膠量適中，膠點數量為4個，四角分佈均勻； 嚴禁使用粘合膠污染襯墊。

3、貼片（粘接）

使用真空吸筆, 吸嘴必須平整，以避免刮傷晶片表面. 檢查晶片的方向. 當堅持 印刷電路板 電路板, 它必須“平直”：平坦, 晶片平行於 印刷電路板 沒有空缺職位； 穩定的, 晶片和 印刷電路板電路板 在整個過程中不易脫落； 積極樂觀的, 晶片和 印刷電路板 預留位置貼正，不能歪斜. 注意，切屑的方向不得顛倒粘貼.

4. 州界線

粘接印刷電路板板已通過粘接拉伸測試：1.0線大於或等於3.5G，1.25線大於或等於4.5G。

具有固定熔點的標準鋁線：線尾大於或等於線徑的0.3倍，小於或等於線徑的1.5倍。 鋁線焊點的形狀為橢圓形。

焊點長度：大於或等於導線直徑的1.5倍，小於或等於導線直徑的5.0倍。

焊點寬度：大於或等於導線直徑的1.2倍，小於或等於導線直徑的3.0倍。

應小心處理粘合過程，並且點必須準確。 操作人員應使用顯微鏡觀察粘接過程，查看是否有任何缺陷，如粘接斷裂、纏繞、偏差、冷熱焊、鋁吊運等，如果有，應通知相關科技人員及時解决問題。

在正式生產之前，必須進行第一手檢查，以檢查是否存在任何錯誤、少數或缺失狀態。 在生產過程中，必須有專人定期（最多2小時）檢查其正確性。

5、密封膠

在晶片上安裝塑膠環之前，檢查塑膠環的規則性，確保其中心呈方形，沒有明顯變形。 安裝時，確保塑膠環的底部與晶片表面緊密相連，並且晶片中心的光敏區域未被遮擋。

配藥時, 黑色膠水應完全覆蓋的太陽環的 印刷電路板 板和鍵合晶片的鋁線. 它不能露出電線. 黑色膠水無法密封 印刷電路板 太陽光環. 洩漏的膠水應及時擦掉. 黑色膠水無法穿過塑膠環. 滲透到晶片中.

在塗膠過程中，針尖或羊毛標籤不應接觸塑膠環或粘合線中的晶片表面。

嚴格控制乾燥溫度：預熱溫度120±5℃，時間1.5-3.0分鐘； 乾燥溫度為140±5℃，時間為40-60分鐘。

乾燥乙烯基的表面不得有孔隙或未固化的外觀，乙烯基的高度不得高於塑膠環。

6、試驗

多種測試方法的組合：

A、手動目視檢查；

B、鍵合機；自動引線鍵合質量檢測；

C、自動光學影像分析（AOI）X射線分析，以檢查內部焊點的質量。