PCB新聞 - PCB多層電路板分層起泡

PCB多層電路板 layered blistering

In the multi-variety, 小批量軍用電路板生產工藝, 許多產品還需要鉛錫板. 特別適用於品種多、數量少的高精度印製電路板多層板, 如果採用熱風找平工藝, 這將明顯增加製造成本, 處理週期也很長, 而且施工也很麻煩. 因此, 鉛錫板通常用於PCB製造, 但電路板加工引起的品質問題較多. 主要品質問題是多層印刷電路板上鉛錫塗層紅外熱熔後的分層和起泡品質問題.

在圖案電鍍工藝方法中，印刷電路板多層板一般採用錫鉛合金層，錫鉛合金層不僅用作圖案金屬防腐層，還為鉛錫板提供保護層和焊接層。 由於圖案電鍍蝕刻工藝，在蝕刻電路圖案後，導線的兩側仍然是銅層，容易與空氣接觸產生氧化層或被酸堿介質腐蝕。

此外, 因為電路圖案在蝕刻過程中容易發生咬邊, 懸浮錫鉛合金鍍件並產生懸浮層. 但很容易脫落, 導致導線之間短路. 紅外熱熔科技的使用可以使裸露的銅表面得到極好的保護. 同時, 表面和孔內的錫鉛合金塗層可在紅外熱熔後再結晶, 使金屬表面發亮. 它不僅提高了連接點的可焊性, 同時也確保了元件與電路內外層之間連接的可靠性. 然而, 當用於多層膜的紅外熱熔時 印刷電路板, 由於高溫, 塗層之間的分層和起泡 PCB多層電路板 非常嚴重, 從而提高了多層印刷電路板的成品率. 極低. 是什麼導致多層膜的分層起泡品質問題 印刷電路板?

PCB多層電路板原因：

（1）膠水流量不足；

（2）內部電路板或預浸料被污染；

（3）抑制不當會導致空氣、水分和污染物積聚；

（4）發黑過程中內部電路發黑處理不良或表面污染；

（5）膠水的過度流動預浸料中幾乎所有的膠水都被擠出紙板；

（6）由於壓制過程中熱量不足，週期太短，預浸料質量差，壓力機功能不正確，導致固化程度問題；

（7）在非功能性要求的情况下，內層板將大銅表面的外觀降至最低（因為樹脂對銅表面的結合力遠低於樹脂對樹脂的結合力）；

（8）當使用真空壓制時，壓力不足，這將破壞膠水的流動和附著力（低壓壓制的多層板也有較小的殘餘應力）。

PCB多層電路板解決方案：

（1）內部電路板在層壓之前需要烘烤以保持乾燥。

嚴格控制壓制前後的工藝程式，確保工藝環境和工藝參數符合科技要求。

（2）檢查壓制多層板的Tg，或檢查壓制過程中的溫度記錄。

然後將壓制的半成品在140°C下烘烤2-6小時，然後繼續固化過程。

（3）嚴格控制發黑生產線氧化槽和清洗槽的工藝參數，加强對板材表面質量的檢查。

試試雙面銅箔（DTFoil）。

(4) The cleaning management of the work area and storage area shall be strengthened.

减少手動搬運和連續卸板的頻率。

需要覆蓋各種散裝資料，以防止在層壓操作期間受到污染。

當必須對工具銷進行潤滑並進行表面處理釋放時，工具銷應與層壓操作區域分開，並且不能在層壓操作區域內進行。

（5）適當新增壓力抑制强度。

適當放慢加熱速度，新增膠水流動時間，或添加更多的牛皮紙，以緩解加熱曲線。

用更高的流速或更長的凝膠時間更換預浸料。

檢查鋼板表面是否平整，無缺陷。

檢查定位銷的長度是否過長，導致加熱板連接不緊密，傳熱不足。

檢查真空多層壓機的真空系統是否處於良好狀態。

（6）適當調整或降低使用的壓力。

壓制前的內層板需要烘烤和除濕，因為水分會新增並加速膠水的流動。

切換到流速較低或凝膠時間較短的預浸料。

（7）試著蝕刻掉無用的銅表面。

(8) Gradually increase the pressure intensity used for vacuum pressing until it passes five float welding tests (each time is 288°C, 10 seconds). (Explained by PCB製造商)