PCBA加工中的常見問題

2021-10-13

Author：Frank

中的常見問題 PCBA processing
The Internet era has broken the traditional marketing model, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
1 Short circuit
Refers to the phenomenon of joining between two independent adjacent solder joints after soldering. 原因是焊點太近, 零件佈置不當, 焊接方向不正確, 焊接速度太快, 焊劑塗層不足, 零件的可焊性差, 錫膏塗層不良, 焊膏過多, 等.

2、空焊

錫槽上沒有錫，零件和基板沒有焊接在一起。造成這種情況的原因是焊溝不乾淨、焊脚高、零件可焊性差、零件浪費、點膠操作不當以及焊溝中的膠水溢出。第一類將導致空焊。空焊件的焊盤大多光亮光滑。

3、假焊

零件底部和焊接溝槽之間有錫，但實際上沒有被錫完全夾住。大部分原因是松香包含在焊點中或由其引起。

印刷電路板

4、冷焊

也稱為未溶解錫，它是由流動焊接溫度不足或流動焊接時間太短引起的。這種缺點可以通過二次流焊來改善。冷焊點處的錫膏表面較暗，大部分呈粉末狀。

5、零件脫落

焊接操作後，零件未處於正確位置。其原因是膠料選擇不當或塗膠操作不當、膠料未完全成熟、錫波過大和焊接速度過慢等。

6、缺失零件

應安裝但未安裝的零件。

7、損壞

在焊接過程中，零件外觀明顯破損、資料缺陷或工藝凸點，或零件開裂。零件和基板預熱不足、焊接後冷卻速度過快等都會導致零件開裂。

8、剝蝕

這種現象大多發生在被動部件上。這是由於零件端子部分的電鍍處理不當造成的。囙此，當通過錫波時，鍍層融化到錫槽中，導致端子結構損壞，焊料不粘附。好的，更高的溫度和更長的焊接時間會使壞零件更嚴重。此外，一般的流焊溫度低於波焊，但時間較長。囙此，如果零件不好，往往會造成腐蝕。解決方案是更換零件，並適當控制流焊溫度和時間。含銀的焊膏可以抑制零件末端的溶解，並且操作比波峰焊焊料成分的改變方便得多。

9、錫尖

焊點的表面不是光滑的連續表面，而是尖銳的突起。可能的原因是焊接速度過快和助焊劑塗層不足。

10、紹西

焊接零件或零件脚中的錫量太小。

11、錫球（珠）

錫的數量是球形的，在印刷電路板、零件或零件底部。錫膏質量差或儲存時間過長、印刷電路板不乾淨、預熱不當、錫膏塗層操作不當、錫膏塗層、預熱和流焊步驟中的操作時間過長都可能導致錫球（珠子）。

12、斷路

線路應打開，但不應打開。

13、墓碑效應

這種現象也是一種開路現象，在晶片零件上很容易發生。造成這種現象的原因是，在焊接過程中，由於零件的不同焊點之間的張力不同，零件的一端傾斜，而兩端的張力不同。囙此，差异與錫膏量、可焊性和熔錫時間的差异有關。

14、燈芯效應

這主要發生在PLCC零件上。這是因為在流動焊接過程中，零件脚的溫度升高得越來越快，或者焊料切割的可焊性較差，這導致焊膏熔化後，焊膏沿著零件脚升高。，導致焊點不足。此外，預熱不足或不預熱，以及錫膏更容易流動等，都會促進這種現象。