PCB新聞 - PCBA組裝工藝測試設計市場背景

工藝測試設計市場背景 PCBA assembly

As a more mature processing and manufacturing method, 處理 電路板製造商 正在進入微利時代. 的利潤 PCBA 處理越來越低, 但品質保證要求 PCBA加工 are getting higher and higher. 中的配套要求之一 PCBA 裝配的一致性和正確性. 控制差异, 不允許突變. 裝配和製造過程中的質量差有3個方面：設計問題, 資料問題, 和裝配問題. 前兩項需要提前採取，以防止其發生. 裝配過程中的大多數問題, 例如缺少零件, 損壞的零件, 錯誤的零件, 抵消, 等., 可目視檢查, 但焊接質量很難通過目視方法完成. 已確定, 有時可能會有失敗，比如轟炸機, 木板爆裂了, 以及 PCBA 交付給客戶. 根據對 PCBA 中國塞寶實驗室可靠性研究分析中心提供的電氣設備品質問題, 主要的裝配故障模式是焊接不良, 占所有不良裝配問題的57%.

作為 PCBA 電路板趨於小型化, 較小的設備, 較小的問題, and more and more miniaturization (high density) of electronic assemblies, 原因 PCBA 焊點缺陷, 難以檢測和定位, 並設想效能和可維護性較差, 甚至無法挽回, 潜在故障的風險也會新增.

傳統的視覺檢測和控制 PCBA 裝配過程不能完全消除焊接不良. 還需要自動X射線無損檢測. 已在長3角地區推廣應用, 珠江3角洲, 和軍事生產, 效果很好. 然而, 新增設備投資較大. 去年勞動力成本同比上漲，導致許多中小企業 電路板製造商 抱怨. 再加上客戶對加工質量的不斷要求, 虛弱的 電路板製造商 無法新增高昂的成本. 測試方法.

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