PCB新聞 - 你對PCBA的歷史瞭解多少

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1941年，美國在滑石粉上塗上銅膏，用於製作接近式熔斷器的接線。

1943年，美國人在軍用無線電中普及了這項科技。

1947年，環氧樹脂被用於製造基材。 與此同時，國家統計局開始研究印刷電路科技形成的線圈、電容器和電阻器的製造技術。

1948年，這項發明在美國被正式批准用於商業用途。

直到20世紀50年代，真空管基本上被低熱電晶體所取代，印刷電路板才開始被廣泛採用。 當時，蝕刻箔膜技術是主流。

1950年，日本在玻璃基板上使用銀漆佈線； 以及以銅箔為佈線資料的紙酚醛樹脂酚醛基板（CCL）。

1951年，引入聚醯亞胺使樹脂更加耐熱，聚醯亞胺基板也被製成。

1953年，摩托羅拉公司開發了雙層板的電鍍通孔法。 這種方法也適用於後來的多層電路板。 印刷電路板在20世紀60年代被廣泛使用了10年，其科技日趨成熟。 而自從摩托羅拉的雙面板、多層印製電路板開始出現以來，使佈線和基板的面積比得到了更大的提高。

1960年，V·達爾格林（V.Dahlgreen）通過在熱塑性塑膠上粘貼一層箔膜，並在箔膜上印刷電路，製成了一種柔性印刷電路板。

1961年，總部位於美國的Hazeltine公司引入了電鍍穿孔法來生產多層板。

1967年，電鍍科技作為分層方法之一出版。

1969年，FD-R用聚醯亞胺製造了柔性印刷電路板。

1979年，Pactel公佈了一種上籃方法，“Pactel方法”。

1984年，NTT開發了薄膜電路的“銅聚醯亞胺方法”。

1988年，西門子公司開發了一種用於微佈線基板的擴展印刷電路板。

1990年，IBM為其擴展印刷電路板開發了表面層流電路（SLC）。

1995年，松下電器開發了ALIVH的擴展層印刷電路板。

1996年，東芝開發了B2it的擴展層印刷電路板。

歷史在進步，科技在進步，我們應該繼續前進，但不要忘記擁有科技。