PCB新聞 - SMT錫膏印刷步驟和工藝指南

SMT solder paste printing steps and process guidelines
In order to standardize the solder paste printing process in the SMT workshop and ensure the quality of the solder paste printing, SMT工廠製定了以下工藝指南, 適用於SMT車間錫膏印刷. 工程部負責準則的製定和修改； 它負責設定列印參數和改善不良流程. 製造部門和質量部門執行指南，以確保良好的印刷質量.
1 Tools and accessories used in SMT solder paste printing process:
1. Printing machine
2.印刷電路板板

3.、鋼絲網

4、錫膏

5、錫膏攪拌刀

SMT錫膏印刷步驟

1. Check before printing
1.1檢查 印刷電路板板 to be printed;

1.2檢查表面是否 印刷電路板 to be printed is intact and free of defects and dirt;

1.3檢查鋼絲網是否與印刷電路板一致，其張力是否符合印刷要求；

1.4檢查鋼絲網是否堵塞。 如果有任何堵塞，用無塵紙和酒精擦拭鋼網，並用氣槍吹幹。 使用氣槍時，與鋼絲網保持3-5釐米的距離；

1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按照“錫膏的儲存和使用”使用。 注：注意溫度恢復時間、混合時間、無鉛和無鉛的區別等。

2. SMT solder paste printing
2.1將正確的模具固定在印刷機上，並調試好；

2.2在印刷機上裝配一個乾淨、良好的刮刀；

2.3使用錫膏攪拌刀將錫膏添加到模具中。 第一次錫膏的高度約為1CM，寬度為1.5-2CM。 長度取決於印刷電路板的長度。 兩側應比列印區域長約3CM； 之後，每隔兩小時添加一次錫膏，錫量約為100G；

2.4將 電路板裝配板 for printing, 列印的第一塊5PCS板需要全面檢查. 列印質量合格後, 通知IPQC進行首次檢查. 確認列印質量正常後, 通知生產線操作員開始生產；

2.5在正常的印刷過程中，操作員需要每半小時檢查一次印刷效果，以查看是否有任何不良現象，如少錫、連續錫、銳化、移位和漏印。 標準操作程式、電源板”等印刷效果重點檢查；

2.6每列印5張，需要清潔一次模具. 如果組件上的針腳過密 印刷電路板板“BGA, QFP, SOP, 電源板“, the cleaning frequency should be increased and cleaned every 3PCS;

2.7在生產過程中，如果發現連續3PCS列印不良，應通知科技人員進行調試； 清潔印刷不良的印刷電路板板。 清潔印刷不良的印刷電路板時，不要用硬物直接刮傷印刷電路板表面，以防刮傷印刷電路板表面。 帶有金手指的印刷電路板應避免使用金手指。 用無塵紙和少量酒精反復擦拭後，用氣槍吹幹，在放大鏡下檢查，無錫膏即可；

2.8在正常印刷過程中，定期檢查錫膏是否溢出，並收集溢出的錫膏；

2.9生產結束後，應回收錫膏、刮刀、鋼絲網等輔助材料和工具，並清潔夾具，具體按照“錫膏的儲存和使用”和“鋼絲網清潔操作指南”；

3. Solder paste printing process requirements
3.1印刷的主要缺陷是：錫少, 連續錫, 銳化, 換檔, 缺少列印, 錫過量, 崩潰, 骯髒的 印刷電路板板, 等.;
3.2錫膏的印刷厚度為鋼網的厚度-0.02mm+0.04mm;
3.3保證爐後焊接效果無缺陷.