精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板, 作為電子產品的關鍵部件, 幾乎在所有電子產品中都使用. 它是組裝電子部件的關鍵互連. 它不僅為電子元件提供電力連接, 還可承載電子設備的數位和類比信號傳輸, 電源和用於射頻和微波訊號傳輸和接收等業務功能, 大多數電子設備和產品需要配備, 囙此被稱為“電子產品之母”."
這個 印刷電路板行業 is 這個 工業 with the largest output value in 全球 electronic component industry. 隨著研發的深入和科技的不斷陞級, 印刷電路板 產品正逐步向高密度方向發展, 小孔徑, 大容量, 和輕盈.
印刷電路板作為電子電路上游的基本資料，隨著下游電子產品需求的變化而變化。 自2008年金融危機爆發以來，全球經濟一直疲軟，電子消費也受到了影響。 2009年，印刷電路板的產值下降了15%。 2010年補償性復蘇後，電子產品創新遇到瓶頸，增長乏力。 在2016年觸底後，2017年需求迎來反彈。
印刷電路板作為電子產品的基石，得到了廣泛的應用。 根據Prismark數據，2019年，有線通信基礎設施、無線通訊基礎設施、服務器、手機和PC占整個印刷電路板行業總產值的57%。
據Prismark稱，2019年全球印刷電路板產值約為637億美元，同比增長2.1%。 預計2023年全球印刷電路板產值將達到747.56億美元。 全球印刷電路板行業市場仍在擴大，市場前景可觀。
隨著歐美日等國家和地區勞動力成本的不斷上升，以及下游消費電子製造業向中國大陸轉移，中國大陸已成為全球最大、增長最快的印刷電路板製造基地。 2019年，中國印刷電路板產值約為337.44億美國。 據預測，到2023年，中國印刷電路板產值將達到405.56億美國，占比54.25%。 中國印刷電路板市場發展迅速，增速超過全球行業增速。
印刷電路板是每個電子產品攜帶的系統的集合。 覈心基板為覆銅板。 上游原料主要包括銅箔、玻璃纖維和合成樹脂。 從成本角度來看，覆銅板約占整個印刷電路板製造的30%-40%。 銅箔是製造覆銅板最重要的原材料，其成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。
2019年，國內新增電解銅箔產能12.9萬噸，總產能59.3萬噸。 其中，印刷電路板銅箔生產能力新增3.1萬噸，總生產能力33.3萬噸； 鋰電池銅箔產能新增9.8萬噸，總產能26萬噸。 從新項目來看，用於5G建設的高頻高速印刷電路板銅箔生產能力的新增並不顯著。 受5G基站建設期所需近百億市場規模的驅動，國內產能建設和國內替代速度仍有待提高。
有許多類型的 印刷電路板產品, 可以根據導電層的數量進行分類, 彎曲韌性, 裝配方法, 基質, and special functions of the 產品. 然而, 在實踐中, they are often classified as mixed according to 的輸出值 each sub-industry of 印刷電路板 as：單面板, 雙面板, 多層板, HDI板, 包裝載體板, 柔性板, 剛柔板和特殊板.
柔性板應用廣泛，下游終端產品主要包括高端消費電子產品，如智能手機、平板電腦、PC電腦和可穿戴設備。 隨著電子產品不斷向輕、薄、小、多功能方向發展，柔性線路板的市場份額不斷上升。 其中，手機約占柔性線路板總市場份額的33%。 得益於5G通信的發展和消費電子的智能化，FPC市場有望進一步擴大。
根據層數，多層板可分為低、中層板和高層板。 中低層板一般是指具有4-6層導電圖案的印刷電路板，主要用於消費電子、個人電腦、筆記型電腦、汽車電子等領域。 高級板是指具有8層或更多導電圖案的印刷電路板，可用於通信設備、高端服務器、工業控制、醫療、軍事等領域。
現時，多層板市場仍以中低層板為主（63%），但根據Prismark的預測，未來高層次板產值增長率將高於中低層板，2018-2023年複合年增長率將達到5.0%。
全球印刷電路板行業市場份額相對分散。 在2018年全球印刷電路板市場中，排名第一的鵬鼎的市場份額僅為6%，與迅達、3脚架、3星機電等排名第二、第3、第四的公司的市場份額幾乎持平。
根據Prismark數據，2011年至2018年，全球前20比特印刷電路板製造商的年複合增長率為5.7%（同期全球印刷電路板市場增長率為2.4%），2018年的總市場份額從2010年的38%上升到48%，市場集中度正在逐步提高。 根據Prismark的統計，在2018年全球收入排名前40比特的印刷電路板公司中，有6家中國公司。
我國生產的印刷電路板產品主要是低端產品，如單板和雙板、8層以下的多層板和低端HDI板。 低層板占總產值的33.31%； 剛性雙面板占總產值的11.57%； HDI板占總產值的16.63%，占全球HDI板產值的59%，但根據歸因統計，中國HDI板產值僅占全球產值的17%
With the high value of high-frequency and high-speed 印刷電路板s, 5G基站建設帶來的繁榮週期, 以及相對較高的技術壁壘, 相關產業鏈公司的業績帶來了快速增長. 2020年將是大規模重型基站建設的第一年. . 隨著產業結構的調整和生產能力集中度的提高, the production technology of 中國的 leading 印刷電路板 公司也將得到進一步改善, 國內高端產品市場實現國內替代的可能性也將進一步加大. 未來, 隨著汽車電子等新需求的出現, 資料中心, 和人工智慧, the 印刷電路板行業 will usher in new growth points.
