PCB新聞 - SMT焊劑檢驗和其他進貨檢驗方法介紹

Introduction to SMT flux inspection 和 other incoming inspection methods
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, and 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
SMT助焊劑是一種液體助焊劑，用於插入式加工過程中的波峰焊接, 錫膏用於 SMT車間. 選擇焊劑時, 需根據焊接產品確定, 客戶要求和設備, 不能盲目購買和使用.
1 Flux inspection
1. 水萃取電阻率測試：水萃取電阻率測試主要測試通量的離子特性. 美國電路互連和載波標準QQS-571和其他標準中規定了測試方法. Inactive rosin (R) and moderately active rosin flux (RMA) should have a resistivity of not less than 10000釐米, 而活性磁通的電阻率不應小於10000cm. 水的電阻率小於100,000cm, 不能用於軍用形狀記憶合金和其他具有高可靠性要求的電路元件.

2.、銅鏡測試：銅鏡測試是通過助焊劑對塗覆在玻璃基板上的薄銅層的影響來測試助焊劑的活性。 例如，QQ-S571規定，對於R和RMA焊劑，無論電阻率測試結果如何，其都不應具有去除銅鏡上銅塗層的活性，否則不合格。

3、比重測試：比重測試主要測試助焊劑的濃度。 在波峰焊和其他工藝中，助焊劑的比重受其溶劑蒸發和形狀記憶合金焊接量的影響。 通常，在焊接過程中，有必要進行跟踪、監測和及時調整，以保持助焊劑處於設定的比重，並確保焊接過程的順利進行。 比重試驗通常通過定期取樣和比重計量測來進行。 也可以通過連接自動通量比重檢測系統自動執行。

4、顏色測試：顏色測試可以顯示助焊劑的化學穩定性以及由於暴露、加熱和使用壽命等因素導致的劣化。 色度計測試是一種常見的測試方法。 當測試人員有豐富的經驗時，可以使用最簡單的目視檢查方法。

2、其他來料檢驗

1. 粘合劑測試：粘合劑測試主要用於粘度測試. 粘接SMD的粘接强度 印刷電路板 應根據相關標準進行測試，以確定其是否能够確保粘合部件受到振動且熱衝擊不會脫落, 粘合劑是否變質, 等.
2. 清洗劑檢測：清洗過程中溶劑的成分會發生變化, 它甚至會變得易燃或有腐蝕性. 同時, 這會降低清潔效率, 所以需要定期測試. Cleaning agent detection is generally carried out by Gas Chromatography (GC) method.