PCB新聞 - 貼片組件的拆卸和焊接技巧

拆卸和 焊接技巧 補丁組件的數量

部件維修焊接技術

解決方案：

掌握溫度控制技能, 預熱和輕觸 拆卸 和焊接

焊接溫度應控制在200～250℃左右

待焊接的部件應在100℃左右預熱1～2分鐘

在學習維修的過程中，應掌握補丁組件的拆卸和焊接技巧。 對於晶片安裝部件的拆卸和焊接，應選擇200～280攝氏度的調溫尖頭烙鐵。

晶片安裝電阻器和電容器的基板大多由陶瓷材料製成，容易因碰撞而破裂。 囙此，在拆卸和焊接過程中，應掌握溫度控制、預熱、輕觸等技能。 溫度控制是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。 預熱是指在約100攝氏度的環境中預熱待焊接元件1～2分鐘，以防止元件突然熱膨脹和損壞。 輕觸是指**工作時，烙鐵頭應首先加熱印製板的焊點或導帶，儘量不要觸摸元件。 此外，焊接時間應控制在3秒左右。 焊接後，讓電路板在室溫下自然冷卻。 上述方法和科技也適用於貼片晶體二極管和3極管的焊接。

的管脚數 貼片 IC很大, the spacing is narrow 和 the hardness is small. 如果焊接溫度不合適, 很容易導致引脚焊料短路等故障, 印刷電路銅箔與 印製板. 卸下晶片時 集成電路, 將調溫烙鐵的溫度調節到260℃左右, 吸幹機器的所有焊錫 集成電路 帶有烙鐵頭和吸錫器的針腳, 輕輕地將尖頭鼻鑷插入鼻孔底部 集成電路, 用烙鐵加熱, 然後輕輕提起 集成電路 用鑷子一個接一個地固定，以逐漸分離 集成電路 來自 印製板. 起吊時 集成電路 用鑷子, 必須與烙鐵的加熱部分同步進行，以防止電路板因速度過快而損壞.

在更換新部件之前 集成電路, 原件留下的所有焊料 集成電路 應移除，以確保襯墊的平整度和清潔度. 然後用細砂紙打磨和清潔待焊接的IC引脚，並將其均勻鍍錫. 然後將要焊接的IC引脚與 印製板. 焊接過程中, 用手輕輕地將其壓在IC表面，以防止IC移動. The other hand * * acts as an electric soldering iron dipped with an appropriate amount of solder to weld and fix the 引脚 at the four corners of the circuit with the circuit board, 再次檢查以確認模型和方向 集成電路, 然後進行正式焊接. 將烙鐵的溫度調節到250攝氏度左右. 一隻手握住烙鐵加熱 集成電路 pins, 另一隻手將焊絲送至加熱引脚進行焊接，直到所有引脚被加熱並焊接. 最後, 仔細檢查並消除引脚短路和虛焊. 焊點自然冷卻後, 用刷子蘸無水酒精再次清潔電路板和焊點，以防止焊渣.

在對模塊電路板進行故障排除之前, 建議清潔 印製板 用刷子蘸無水酒精, 清除灰塵, 板上焊渣等雜物, 並觀察原機有無虛焊或焊渣短路 印刷電路板, 及早發現故障點，節省維修時間.