PCB新聞 - PCBA可靠性應從底部開始

PCBA reliability should start from the bottom
Establishing a reflow temperature curve for electronic components is like trying to calculate the time and temperature used to bake turkey, 雞, and lobster (baking temperature curve), 在同一烘箱中使用相同的時間和溫度烤火雞, 雞和蝦不會不煮火雞的, 蝦也不會被打爛. 然而, 兩者的區別在於電子產品, 使用較差的回流溫度曲線的後果遠比前來就餐的客人失望得多，因為火雞沒有煮熟或蝦烤過頭了.

簡單地說，在產品投入實際使用之前，對產品進行特殊可靠性測試的成本會低得多。 如果問題是在產品發佈後發現的，您必須通過回溯找到問題，並確定在現場應用中發生的一切是否有導致產品故障和召回的風險。 那麼，你也必須回頭看看。 做一開始就應該做的測試。 如果您考慮維修或更換產品，即使您不考慮與召回相關的其他成本，例如未來繼續與客戶進行業務合作的可能性，召回的成本也可能遠高於項目本身的原始價值。 對於你的產品來說，最重要的因素可能與决定人類生活的某些事情有關。

從各個方面, 影響非常嚴重. 產品召回最典型的例子是日本高田公司的安全氣囊事件. 雖然事件與我們的電子硬體領域的情况沒有直接關係, 這個例子說明了在產品發佈之前必須進行廣泛的可靠性測試. 與召回有關的最大損失是人員傷亡, 但從商業角度來看, 高田損失超過240億美元.S. 本次召回金額, 最終導致公司破產. 如果 印刷電路板 一個用來控制披薩烤箱的壞了, the risk It is much lower (this problem is open to discussion), 但最有可能出現的問題可以通過在前端進行適當的可靠性測試來消除.

我計畫與您分享一些基於故障分析的測試建議，以及通過案例分析和多年來的故障單元數據從我們的一些客戶那裡獲得的經驗教訓。 毫無疑問，我會非常關注清潔度以及清潔度與可靠性之間的關係。

可靠性意味著什麼？ 根據萬能互聯網的解釋，可靠性是指“質量值得信賴或其效能從頭到尾都很好” 在我看來，一個產品是否可靠，比如從50000英尺的高度往下看地面上生產的產品，這就是可靠性的總結。 隨著我們越來越接近實際情況，我們需要對其進行更具體的分析，並將其劃分為待生產的產品類別。 在大型vem質量圖中，1類電子產品的可靠性問題不大； 他們離開工廠後可能會正常工作。 在許多情况下都是這樣。

在研究2型和3型硬體時，最重要的問題無疑是可靠性。 根據IPCA610，“2類專用服務電子產品包括需要連續工作和長壽命的產品，以及需要不間斷服務但不是關鍵服務的產品。在正常情况下，最終使用環境不會導致產品故障。” “第3類高性能電子產品包括以高性能連續工作或按需工作的能力。這一點至關重要。設備不允許停止。最終使用環境可能極其惡劣。只要有需要，設備就必須運行，例如維持系統或其他關鍵系統的壽命。

這告訴我，並不是所有的電子產品都具有相同的可靠性。 歸根結底，這兩類電子產品的可靠性要求有一些細微的差异。 除了一些高端獨特的部件外，大多數零件和裝配工藝都能滿足這兩類產品的要求。 這兩種產品之間最大的區別是，如果產品出現故障，會發生什麼情况。 在某些情况下，這實際上是一個生死攸關的問題。 記住這一點非常重要。 好消息是，大多數生產此類電子產品的公司都非常確信其產品的可靠性，許多2類電子元件不需要進行這些測試。

關於電子產品的似是而非性有足够的討論。 讓我們從可靠性問題開始。 因為您需要知道空白電路板和組件是穩定的，並且在一段時間內會給您帶來一些驚喜，囙此準予您工藝中使用的零件的新供應商是實現產品可靠性的關鍵。 讓我們從一塊空白電路板開始。 當您開始討論指南時，用戶和供應商之間達成的任何協定都將主導其他來源的需求。

大多數公司使用“IPC6012：剛性印刷電路板的資格和效能規範”而不是內部指南。 當我們調查印刷電路板製造的適用檔案時，TM650中有23種測試方法和35個相關檔。 此外，電子行業協會和其他行業協會聯合發佈了18份檔案。 對於那些需要這些檔案的人來說，資訊已經非常豐富，幾乎涵蓋了所有可能的資料組合。

我絕對不建議你檢查每一份檔案, 但它們都與 印刷電路板測試. 如果從IPC-6012開始, 您可以在 印刷電路板 測試 field, 但新準予的供應商並不需要進行所有測試, 有些甚至是不必要的. Some of the parameters that need to be tested include the plating thickness of the plated through hole (PTH) hole wall and pad, 阻焊膜的固化, the resistance of the conductive anode glass fiber (CAF), 和清潔度. 現在, 讓我們看看我們可以從這些測試中得到什麼, 可靠性問題可能與這些測試的結果有什麼關係.

我從第一層開始 印刷電路板 製造業 process. 高品質印刷電路板的生產必須首先從這裡開始, 之後的每一步都會新增導致電路板故障的機會. The CAF test is used in the blank circuit board 制造技術 to determine whether the conductive chemicals used in the manufacturing process will remain inside the 印刷電路板, 這些殘留物會產生電化學遷移. 這與在a PCBA 充滿組件. 無論電化學遷移發生在哪裡, 只要有導電殘留物, 水分和電位差, 操作期間電路板的漏電和樹枝狀生長風險將新增.