PCB新聞 - 你知道如何對PCB資料進行分類嗎

你知道如何分類嗎 印刷電路板 材料
1. 根據電路板的剛度和靈活性, 它分為兩類：剛性覆銅板和柔性覆銅板.
2 根據不同的加固資料, 它分為四類：紙質基礎, 玻璃布底座, composite base (CEM series, 等.) and special 材料 base (ceramic, 金屬底座, 等.).
(1) Paper substrate
Phenolic paper substrate (commonly known as, 硬紙板, 橡膠板, V0板, 阻燃板, 紫銅覆層壓板, 94V0, 電視板, 彩色電視板, 等., 是應用最廣泛的, 使用酚醛樹脂作為粘合劑, 木漿纖維紙是一種增强絕緣層壓板資料. 酚醛紙基覆銅板通常可以沖孔, 具有成本低的優點, 價格低廉, 相對密度低. 市場競爭也相當激烈, 中國有很多覆銅板製造商. 生產這種類型的電路板. 但其工作溫度較低, 其耐濕性和耐熱性略低於環氧玻璃纖維布基材. 紙基板主要是單面覆銅板, 但是最近幾年, 它還用於帶有銀膏通孔的雙面覆銅層壓板, 主要國際公司也生產雙面覆銅板, such as Doosan (DS character). 其抗銀離子遷移能力高於普通酚醛紙基覆銅板. Phenolic paper-based The most commonly used product models for copper clad laminates are FR-1 (flame retardant) and XPC (non-flame retardant). 從電路板背面字元的顏色可以很容易地判斷單面覆銅板. 通常地, the red letter is FR-1 (flame retardant). Type), the blue word is XPC (non-flame retardant). 與其他類型相比，這種板材最便宜.

（2）環氧玻璃纖維布基材

Epoxy fiberglass cloth substrate (commonly known as epoxy board, 玻璃纖維板, 纖維板, FR4), 環氧玻璃纖維布基材是以環氧樹脂為粘合劑的一種, 以及電子級玻璃纖維布作為增强資料基材. 其鍵合片和內芯薄覆銅板是製造多層印製電路板的重要基材 電路板. 工作溫度高, 其效能受環境影響較小. 在加工技術方面, 與其他樹脂玻璃纖維布基材相比，它具有很大的優勢. 這類產品主要用於雙面 PCBA， 並且大約是酚醛紙基材的兩倍. 通常厚度為1.5毫米.

（3）複合基材（CEM）

Composite substrate (commonly known as 印刷電路板粉板, 等., cem-1 board is also called 22F in some places in China) It mainly refers to CEM-1 and CEM-3 composite base copper clad laminate. 芯增强資料採用木漿纖維紙或棉漿纖維紙, 表面增强資料採用玻璃纖維布. 兩者都用阻燃環氧樹脂浸漬，由覆銅板製成, 稱為CEM-1. 玻璃纖維紙用作芯增强資料, 玻璃纖維布用作表面增强資料, 覆銅板都浸有阻燃環氧樹脂, 稱為CEM-3. 這兩種類型的覆銅板是現時最常見的複合基覆銅板. 這種板材比FR4型板材便宜.