PCB新聞 - 瞭解PCB可製造性設計和PCB可製造性設計之間的差异的文章

瞭解印刷電路板可製造性設計和印刷電路板可製造性設計之間的差异的文章

印刷電路板可製造性設計和 印刷電路板可製造性設計, 似乎只有一個“A”的區別, 事實上, 這有很大的不同. 印刷電路板可製造性設計包括 印刷電路板 可製造性設計和 電路板裝配 assembly des我gn (or assembly des我gn ) Two parts.

印刷電路板可製造性設計以“可製造性”為重點，設計內容包括板的選擇、壓裝結構、環設計、阻焊設計、表面處理和壓裝設計。 這些設計都與印刷電路板的處理能力有關，並且受到處理方法和容量的限制。 最小線寬和線間距、最小孔徑、最小焊盤環寬度、最小阻焊板間隙等必須符合印刷電路板加工能力，設計重疊層和層壓結構必須符合印刷電路板加工技術。 囙此，印刷電路板可製造性設計的重點是滿足印刷電路板工廠的工藝能力。 瞭解印刷電路板的製造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設計的基礎。

電路板裝配可製造性設計的重點是“可裝配性”，即建立穩定和穩健的加工能力，以實現高品質、高效率和低成本的焊接。 設計內容包括包裝選擇、焊盤設計、裝配方法設計、部件佈局、模具設計等。所有這些設計要求都是圍繞更高的焊接成品率、更高的製造效率和更低的製造成本而製定的。 囙此，瞭解各種封裝的工藝特點、常見焊接缺陷和影響因素非常重要。

無論是印刷電路板可製造性設計還是電路板裝配可製造性設計，它都不能簡單地關注單個設計元素，例如組件選擇。 0201是最常用的手機板包裝，但不適用於通信板。 在設計時，有必要全面、系統地考慮單板的可製造性，這是重複强度的“綜合”設計概念。

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