精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子產品均使用PCB, PCB的市場趨勢幾乎是電子行業的風向標. 隨著手機等高端微型電子產品的發展, 筆記型電腦和PDA, the demand for flexible PCBs (FPCs) is increasing.PCB製造商 正在加速開發稀釋劑, 更輕、密度更高的FPC. 《慧》編輯 PCB工廠 將向您簡要介紹FPC的類型.
一, 單層柔性線路板
它有一層化學蝕刻的導電圖案, 柔性絕緣基板表面的導電圖案層為軋製銅箔. 絕緣基板可以是聚醯亞胺, 聚對苯二甲酸乙二醇酯, 芳綸纖維素酯和聚氯乙烯.單層柔性線路板 可分為以下四個子類別：
1、無蓋單面連接
導線圖案位於絕緣基板上，導線表面沒有覆蓋層。 互連是通過釺焊、焊接或壓力焊接來實現的，這在早期的電話中很常見。
2、與覆蓋層單面連接
與之前的類型相比, 它只在電線表面有一層額外的覆蓋層. 覆蓋時需要露出襯墊, 它可以簡單地在末端區域不加遮蓋. 它是應用最廣泛、應用最廣泛的 單面柔性PCB. 用於汽車儀錶和電子儀錶.
3、雙面連接無覆蓋層
接線板介面可以連接在電線的前面和後面。 在焊盤處的絕緣基板上開有通孔。 該通孔可在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製成。 成為
4、與覆蓋層的雙面連接
前一種類型的區別在於，表面上有一個覆蓋層，覆蓋層有通孔，允許在兩側終止，同時仍保持覆蓋層。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。
二, 雙面FPC
雙面FPC具有通過在絕緣基膜的兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電通路，滿足設計和使用功能的靈活性。 保護膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件的放置位置。 根據要求，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種類型的FPC應用較少。
3, 多層柔性線路板
多層柔性線路板 是將3層或多層單面或 雙面柔性電路 在一起, 通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導電路徑. 以這種管道, 無需使用複雜的焊接工藝. 多層電路在可靠性方面存在巨大的功能差异, 更好的導熱性和更方便的組裝效能.
這個 advantage is that the base film is light in weight and has excellent electrical properties, 例如低介電常數. 這個 多層柔性PCB板以聚醯亞胺薄膜為基材製成的/3比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕, 但它失去了優秀的單面和雙面柔性PCB. 這些產品中的大多數都不需要靈活性. 多層柔性線路板 可進一步分為以下類型：
1、成品柔性絕緣基板
這種類型是在柔性絕緣基板上製造的，成品規定為柔性。 這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩端粘合在一起，但它們的中心部分沒有粘合在一起，囙此具有高度的靈活性。 為了具有高度的靈活性，可以在導線層上使用薄的、合適的塗層，例如聚醯亞胺，而不是較厚的層壓覆蓋層。
2、成品軟絕緣基材
這種類型是在柔性絕緣基板上製造的，成品可以彎曲。 這種多層柔性線路板由柔性絕緣材料製成，如聚醯亞胺薄膜，層壓形成多層板，層壓後失去其固有的柔韌性。
