PCB新聞 - 據傳iPhone 8將使用RFPCB

據傳iPhone 8將使用 RFPCB
蘋果iPhone 8的關鍵組件即將面世. 韓國媒體報導稱，iPhone 8可能使用軟硬板 RFPCB. 蘋果公司計畫今年訂購1億件，並花費數千萬美元購買設備租賃給供應商，以確保供應安全.
據報導, for rigid flexible printed circuit boards (rigid flexible printed circuit boards), 蘋果最近購買了昂貴的大規模生產設備, 採購規模高達數千萬美元.
報告指出， 剛柔PCB(Rigid-Flex PCB) is the key component of the upcoming organic light-emitting diode (OLED) version of the iPhone. 主要用於將晶片連接到顯示幕和相機鏡頭之間的關鍵部件.
報告指出，蘋果沒有相關設備的製造廠. 重要的是，蘋果計畫收購 RFPCB 3家供應商的產品，確保供應安全.

該報告援引業內人士的話說，蘋果正在向供應商租賃相關設備，以確保 RFPCB 產品能滿足需求.
該報告並引用一比特匿名人士的話說，在這3家供應商中, 一家臺灣製造商退出了供應行列 RFPCB 由於生產緊急情况困難，蘋果對質量要求嚴格，但盈利能力低.
報告指出，蘋果可能會使用 RFPCB 即將推出的iPhone 8產品中的組件. 蘋果計畫訂單1億 RFPCBs今年, which will be supplied by two other Korean suppliers Interflex and Youngpoong Electronics (Youngpoong Electronics).
分析師最近預測，蘋果預計在今年下半年推出3款iPhone, 包括新設計的5.2-inch (or 5.8英寸, depending on the definition of the usage area) OLED version of the iPhone, 和一個4.7英寸和5英寸.兩種尺寸的5英寸LCD iPhone.
主要功能方面, 報告指出，這3款新iPhone均採用金屬框架集成玻璃外殼設計, 其中OLED型號使用不銹鋼, 液晶顯示器型號採用鋁框； 此外, 它們都支持WPC標準無線充電.
報告預計，OLED版本的iPhone將從10月攀升至11月； 從8月到9月，iPhone的LCD版本將攀升.
分析人士指出，OLED版iPhone的3D傳感組件具有非常高的品質標準, 這也新增了相關硬體生產和軟體設計的難度.
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