PCB新聞 - 陶瓷pcb的發展前景

發展前景 陶瓷基板
隨著社會的發展, 工業的進步, 精湛的工藝, 發展 PCB行業 越來越好了, 工藝越來越先進. 無論是硬板還是軟板, 軟硬結合, 或具有最佳散熱效能的陶瓷基板, 它告訴我們，創新是無限的!
現時, 較成熟的陶瓷基板包括氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板. 許多公司可以做到3535, 5050, 7070, 等., and R&F Tiansheng Technology (Wuhan) Co., 有限公司. 可以接受客戶定制, 無論是否可以製定任何規範, 但行距必須大於20微米, 採用全自動化生產, 不需要太多人力，避免了許多過程錯誤.

這樣一個重視科研科技和用戶體驗的朝陽企業，不僅為員工提供了相應的保障, 同時也為客戶提供了更全面、更成熟的用戶體驗. 對於可能出現的問題，如銅飛濺, 脫落和氣泡, 石材的科技也相當成熟. 電路板行業的一般要求是鍵合力可以達到18-30兆帕, 脫落是由於粘結强度不足. 我們產品的粘接强度為45兆帕, 那就是, 推力值和張力值均為45 兆帕. MPa, 焊接後不會脫落. 它還使用LAM雷射啟動科技. 銅塗層的厚度可為0.001-1mm，根據客戶需要. 通常地, 銅塗層為0.03毫米, 錯誤為++/-0.005mm, 銅的導電性在後期不會燒壞. 此類產品主要存在於散熱要求高的產品中, 如通用航空, 汽車電子設備, 照明, 和大功率電子元件，以最大限度地提高產品效能.
Our laser rapid activation metallization technology (LAM) is at the leading level in the global ceramic PCB行業, 並且可以快速定制以滿足客戶需求. 陶瓷基金屬化基板具有良好的熱效能和電效能. 它是功率LED封裝的優秀資料, 紫羅蘭色燈光, 和紫外線. It is especially suitable for packaging structures such as multi-chip packaging (MCM) and substrate direct bonding chip (COB). 同時, 也可用作其他大功率電晶體模塊的散熱電路基板, 大電流開關, 繼電器, 天線, 篩檢程式, and solar inverters in the communications 工業.
這個 ceramic PCB行業 is estimated to have a market value of 6 billion U.S. 智慧照明市場的美元, 它將以7%的年增長率擊敗大多數“新興產業”, 成為行業內新興的高新技術企業. 廣泛應用於能源汽車等方面.
在當今廣闊的市場前景中, R&F Tiansheng focuses on producing world-class quality ceramic substrates, 提升品牌影響力, 專注於科學研發和高科技應用, 並及時為您提供, 關愛和經濟高效的服務.