PCB新聞 - 阻抗電路板的銅線脫落的原因是什麼？

的銅線 阻抗電路板 掉落不良. 製造商總是說這是層壓板的問題. 為了盡可能避免出現問題, 我總結了一些原因供您參攷.

1、銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的鋁箔、紅箔、灰箔基本無批量退銅現象。

2. 還有另一種情况，即 阻抗電路板, 但銅線也被表面上殘留的蝕刻液包圍 印刷電路板 蝕刻後的表面, 長時間不加工也會產生銅線. 銅的過度咬邊和傾倒. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 類似的缺陷將出現在整個 印刷電路板. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色與普通銅箔不同. 底層的原始銅色可見, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

3. 這個 電路設計 是不合理的. 使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕和銅傾倒.

4. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或在鍍鋅過程中/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 導致銅箔本身剝離强度不够. 將壞箔壓片資料製成 印刷電路板, 當銅線在電子工廠插入時，受到外力的衝擊，銅線會脫落. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). 不會有明顯的側面腐蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

5、藥水問題，當操作和蝕刻參數沒有問題時，也可能是藥水蝕刻不良的原因，導致表面蝕刻不乾淨。

囙此，如果要完全避免銅線脫落的原因，在選擇製造商時，還必須避免尋找加工能力低、鈑金不良的製造商，否則將難以控制成品的質量。