PCB新聞 - 智慧網路化是臺灣IC設計業未來的發展方向

智慧網路化是臺灣IC設計業未來的發展方向

ICB公司公司 工業研究所IEK分析師蔡金坤指出，2011年, 臺灣 積體電路設計 智慧手持設備的收入僅占15%, 智能手機和平板電腦占10.3%和4%.7%, 分別地, with a total revenue of NT$58 billion; The domestic chip 工業 has strengthened its layout in the field of smart handheld devices. 據估計，智慧手持設備的收入貢獻預計將從2012年起新增, 這將有助於提高國內 積體電路設計.
IEK預測從2010年到2015年, 智能手機將增長3.8次, 而平板電腦將增長19倍. 據估計，從2015年起，智能手機將正式超過功能手機, 預計平板電腦最早將於2016年超過筆記型電腦這也意味著2015年之後, 智慧手持設備將成為全球半導體市場增長的最重要推動力.

從智慧手持設備對電晶體的需求量來看，蔡金坤指出，在每款智能手機中，電晶體成本約占售價的20%； 平板電腦中的電晶體約占其售價的40%。 從今年來看，現時每部智能手機的電晶體平均成本約為53美元，而平板電腦的成本為99美元。 就整體電晶體需求而言，今年智能手機對電晶體的需求將達到311億美元； 平板電腦也將達到102.73億美元。

未來幾年，隨著智慧手持設備出貨量的新增，雖然每個終端的電晶體成本逐年下降，但對電晶體的總體需求仍在增長。 IEK估計，從2013年到2014年，智能手機對電晶體的需求總量將分別增長到372億美國和431億美國，複合年增長率為25%； 平板電腦還將增長到140億美元和178億美元，複合年增長率為66%。

從智能手機的主要組件和成本結構來看，蔡金坤表示，現時，除了NAND閃存和DRAM之外，臺灣有能力提供幾乎所有其他所需的部件。 囙此，下一個重點是如何向高利潤產品發展，不再局限於傳統的中低端計算類別。

蔡金坤表示：“高端手機和低端手機的製造成本差异其實並沒有那麼大，但研發投資和可創造的科技價值差异很大。”。 囙此，這也是臺灣運營商必須重新思考的關鍵點。臺灣運營商仍以大陸低端手機為主。

全球電子行業從計算轉向行動，給許多行業帶來了變數, 包括…在內, 當然, 臺灣 積體電路設計行業.

回顧2011年臺灣IC設計行業前十大製造商，可以看出只有晨星、菲森和伊利表現出正增長，而聯發科、聯咏、奇景光電、瑞昱、立錡、Creative和瑞鼎則表現出正增長。 兩者均呈負增長。

從毛利率來看，近十年來，臺灣IC設計的毛利率幾乎維持在33%~35%左右，相當穩定。 但在2009年達到39.5%的峰值後，現在已經下降到32.5%-33%左右。 蔡金坤表示：“主要原因是前美國和大陸的擠壓。”。

他還警告稱，臺灣毛利潤的减少還將影響未來對新產品和新技術研發的投資，並間接擴大與美國行業參與者的差距。 最終，當美國和中國公司向中間市場靠攏時，“臺灣的空間將越來越小”

特別是面對大陸的追趕，臺灣的IC設計行業面臨著越來越大的壓力。 2009年，中國海思在全球IC設計排名中排名第17比特，2011年上升至第16比特； 展訊迅速從2009年的第67比特上升到2011年的第17比特。

IEK經理楊瑞林也指出，幾周前，他聽到了展訊推出新應用處理器的消息。 據傳處理器的晶片尺寸為2 x 2mm，而當前聯發科的應用處理器晶片尺寸為4 x 4mm。 “值得注意的是展訊的基帶晶片是否包含射頻，因為這將對聯發科構成威脅。”

"Most of 臺灣的 industry players have actively entered the field of smartphones and 平板電腦晶片. 因此, 危機下半年仍有樂觀情緒,”蔡金坤說. 他表示，全球對智慧手持設備的需求, 再加上對PCBA的延遲需求, 預計將為國內市場注入增長動力 積體電路設計. It is estimated that revenue in the third quarter will be NT$108.20億, 第四季度有下降的風險, 輸出值為預期值. 103.30億台幣. 總計, 2012年的年增長率為3.8%, 輸出值為400.20億台幣.