PCB新聞 - 上海矽業計畫籌資50億元擴大產能

上海矽業計畫籌資50億元擴大產能
PCB複製板 是逆向技術研發的重要應用領域. 使用 PCB複製板 拆卸 PCB產品, 從產品PCB檔案的研究開始, BOM錶清單, 原理圖和其他設計元素, 以達到消化的目的, 引進技術的吸收與再創新. 目前為止, PCB複製板 已形成相對成熟的行業, 市場佈局也逐漸從以前的尅隆和複製發展到技術創新和高端科技.

1月12日，上海矽業集團有限公司（以下簡稱“上海矽業”）發佈了2021 a股定向發行計畫。 它打算通過調查向不超過35家特定目標公司私下發行股票。 不超過744萬股，募集資金50億元。

公告顯示，上海矽業扣除發行成本後的募集資金總額將用於集成電路製造用300mm高端矽片研發和先進製造項目、300mm高端矽基資料研發試點項目和補充流動資金。

其中，為集成電路製造實施300mm高端矽片研發和先進製造項目是公司的全資子公司上海新生。 項目總投資46億元。 計畫投資15億元籌集資金。 項目實施後，上海矽業將新增300毫米電晶體晶圓產能30萬片/月，可應用於先進制造技術；

現時，上海矽業300mm電晶體晶圓的部分產品已通過中芯國際、華虹弘利、華立微、長江存儲、長新存儲等多家國內外晶片製造公司的認證。

The implementation of the 300mm high-end silicon-based 材料 R&D pilot project is the Shanghai Silicon Industry Holding subsidiary Xinao Technology. 項目總投資2.1440億元, 計畫投資20億元籌集資金.

項目建成後，將有助於互助產業填補國內300mm SOI矽片科技能力的空白，為我國半導體產業的差异化發展路徑奠定基礎。 項目實施後，公司將建立300毫米SOI矽片的生產能力，並完成40萬片/年的生產能力建設。

上海矽業表示，此次籌款項目完成後, 公司將大大提高300mm電晶體矽片的科技水准和大規模供應能力, 掌握300mm SOI科技能力，實現大規模量產, 進一步擴大公司生產規模，豐富公司 PCB產品 Types, 縮小與同行業國際公司的差距, 建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺.