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PCB新聞

PCB新聞 - 國內IC基板製造商正在加速崛起!

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PCB新聞 - 國內IC基板製造商正在加速崛起!

國內IC基板製造商正在加速崛起!

2021-09-12
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Author:Frank

PCB電路板行業晶片封裝測試IC載板2020年下半年以來,電晶體熱潮持續升溫,作為重要資料的IC基板也不例外。 IC載板是封裝過程中最有價值的耗材:IC載板在IC封裝中是連接晶片和PCB的重要資料。 在低端包裝中占材料成本的40-50%,在高端包裝中占40-50%。 70-80%是包裝過程中價值最大的資料。

2020年下半年以來,電晶體熱潮持續升溫,作為重要資料的IC基板也不例外。 由於載板製造商長期擴張不足,疊加IC載板製造商新興電子山鷹工廠兩次衝擊IC載板供應,導致20年來IC載板從Q4開始供不應求,交貨時間持續延長。 根據香港電路板協會的數據,ABF和BT基板的價格分別上漲了30%-50%和20%。 從長遠來看,由於上游基板的短缺和較長的擴張期,預計IC基板的供需緊張將至少持續到2022年下半年。

需求端:半導體行業持續繁榮,晶片封裝和測試需求激增,加速了襯底產能的出清。 新應用程序的落地以及PC和5G毫米波手機等電子設備出貨量的新增,推動了電晶體繁榮的持續繁榮。 對晶片的強勁需求也導致IC基板出貨量急劇增加。 具體為:ABF載板:下游高性能計算晶片的需求不斷增長,異構集成科技擴大了單晶片載板的數量。 ABF承載板的下游主要用於CPU、GPU、FPGA和ASIC等高效能計算晶片。 PC出貨量連續五個季度同比回升,資料中心和5G基站建設加快,帶動了對高性能計算晶片的需求,ABF載板需求新增。 此外,異構集成科技新增了單個晶片的封裝面積和載體板的數量。 該科技的成熟和廣泛應用將進一步新增對ABF載板的需求。

BT載波板:5G毫米波手機推動需求上升,eMMC晶片出貨量穩步增長。 1)AiP是現時5G毫米波手機天線模塊的首選封裝解決方案。 BT承載板在功能上完全符合AiP封裝要求。 隨著5G毫米波手機滲透率和出貨量的提高,對BT載波板的需求也在新增。 2)eMMC等存儲晶片是現時BT基板的主要下游應用。 eMMC晶片在中長期內穩步增長,物聯網和智慧汽車市場的蓬勃發展進一步推動了對eMMC晶片的新需求。 現時,長江存儲、合肥長信等國內存儲廠商已進入產能擴張週期。 預計2025年將實現百萬片月產能,推動國內BT基板替代需求的新增。

供應端:集成電路基板行業進入壁壘高,產能擴張不足,資料和產量因素制約了供應攀升。 IC基板行業的高資本投入、嚴格的科技要求和高客戶壁壘在一定程度上限制了該行業新玩家的進入; 上游原材料不足、製造商產量低等因素嚴重影響了產能擴張的進度。

電路板

ABF載體板:上游資料被壟斷+產量下降,擴張可能低於預期。 ABF薄膜是ABF基板的關鍵資料,由日本味之素公司壟斷。 現時,雖然味之素已宣佈將新增ABF資料的產量,但下游的增產需求比激增更為保守,到2025年產量的複合年增長率僅為14%。導致ABF載體板的年產能釋放率只能達到10%-15%。 此外,ABF載體板面積的新增導致載體板的產量下降,導致生產能力的損失。 隨著下游晶片封裝面積新增的趨勢,意味著ABF載板的實際產能擴張率將低於市場預期。 BT載板:產品生命週期短,領先廠商擴大生產意願低。 BT基板產品的生命週期通常只有1.5年左右。 囙此,海外領先廠商在BT基板產能擴張方面普遍較為保守。 現時,海外主要製造商披露的擴張計畫使其產能新增了不到10%。 此外,ABF基板價格的上漲導致部分BT基板生產線轉換,BT產能被擠出,進一步加劇了供應不足的狀態。

IC載板正在蓬勃發展,國產替代品正面臨東風:

星森科技:兩大業務齊頭並進,IC基板業務持續加碼。 星森科技於2012年開始佈局IC載板業務,專注於存儲載板的研發和製造。 經過多年積累,於2018年9月通過三星認證,成為中國大陸唯一正式進入三星官方供應體系的運營商。 板材製造商。 星森科技現時載板產能為25萬平方米/年,規劃和在建產能為48萬平方米每年。

深南電路:全面佈局三合一業務,廣泛覆蓋IC基板業務。 作為國內領先的PCB公司,深南電路在IC基板行業佈局廣泛。 其下游基板產品包括MEMS、eMMC存儲晶片、射頻模塊、處理器晶片和高速通信晶片。 公司在深圳和無錫擁有兩個載體板生產基地,年生產能力合計80萬平方米。 根據深南電路的公告,深南電路未來將投資超過80億元擴大載板產能,並將在達到產能後新增2億FC-BGA和300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板的產能。 投資建議:爆炸性的需求端和供應端有限的產能擴張推動IC基板價格飆升,基板製造商直接受益。 例如,自10月20日以來,臺灣基材供應商的月度收入同比增長保持在20%以上。 國內IC基板製造商深南電路和興森科技也表現良好。 從中長期來看,隨著國內晶圓廠的不斷擴張,直接推動了IC基板市場的持續擴張,現時IC基板市場仍主要由新興等佔據,國內匹配率約為10%, 伴隨著下游話語隨著國內載板生產企業實力的提升和產品品質的不斷提高,國內載板企業未來將有更高的增長天花板。