PCB新聞 - PCB複製板中元件的選擇

印刷電路板 是電子工業的重要組成部分之一. 幾乎每種電子設備都需要 印刷電路板, 只要有集成電路等電子軟件, 印刷電路板 也用於它們之間的電力互連.
所以今天我將介紹 印刷電路板.
從安全設計要求出發, 首先是選擇攜帶危險電壓的安全關鍵部件. 例如：2.20V電源插座, 保險絲, 電源模組, 等. must use components or parts that have passed safety certification or 3.C certification (China Compulsory Certification Committee). 其它安全超低電路IC電路選型的一般方法：在價格和功能合適的情况下, 表面安裝SMT複製板設備優先於TTL雙列直插式設備, 和TTL設備優先於分離組件.
As long as the power of the IC circuit and the speed of IC operation (switching circuit rise and fall time) can meet reliability, 它反對IC功率越大的錯誤觀點, 切換速度越快, 更好的. 因為一切都是多方面的, 某個特性達到了極限, 其他問題也會隨之而來. 例如, 靈敏度和抗干擾是一對衝突. 所有設計名額必須相容才能正確解决問題.
反對, 電容, 和電感, 通常也可以使用大容量的SMT電容器, 以及其他形式的裝置.
部件的選擇應以滿足功能為前提； 3已提議减少和减少.
1., 降低IC電路的開關速度，减少諧波分量.
2, 降低工作電流，降低功率.
3, 减少流通面積.
SMT器件的迴圈電流面積最小，最適合, 集成度高，可靠性好, 所以他們是第一選擇. 圖7使用3種不同的設備組裝在同一個平臺上 印刷電路板板 test results.

第3種SMT的輻射最低.
小結：設備的選擇並不提倡功率越大, 越快越好, 但建議只要滿足設計功能要求, 可使用與各種名額相容的設計, 並且可以降低成本.
能够完美實現設計目標. 這種設計組合被認為是最佳組合. 當然, 不同類型和等級的機器有不同的最佳組合.
Printed board level design and wiring
It is very important to correctly understand the power supply, 印製板佈線前的地線干擾和輻射條件. 當電源和地線在瞬態中增大或减小電流時, 由於電感和電容的影響, the power supply and ground wire See Figure 8 for the noise voltage and current waveforms of the power line (VCC, ICC) and ground line (Ig, Vg) when interference occurs.
這是IC電路工作時的情况. 當許多電路工作時, 對電源和地線的干擾和輻射非常嚴重. 因此, 對於更複雜的情况，建議使用四層複製板 印刷電路板板. 其優點是訊號線可以在頂部和背面佈線, 新增了佈線空間. 更重要的是，有一個低阻抗接地層和電源層. 尤其是接地板大大减少了所有設備的迴圈面積和接地阻抗 IC電路.
原則上, 頂層是訊號線層, 第二層是直流地線層, 第3層是直流電源層, 第四層是訊號線層. 當印製板 IC電路 是所有開關電路還是所有類比電路, 其地線無需隔離. 有時, 直流電源層中通常有多個電源, 通常通過間隙隔離方法進行分離和解决. 當印刷電路板複製板中有邏輯電路和類比電路時, 通過分析, the logic circuit ground wire and the analog circuit ground wire can be partitioned (isolation band width> 3mm) single short circuit or use magnetic beads, 等. 方法連接以獲得相同的電位參攷接地.
當印製板中的邏輯電路和類比電路之間有幾十個連接時, 情况非常複雜. 必須掌握它們必須有獨立的電源和接地區域, 並考慮具有連接關係的IC回路. The principle of minimum circulation area goes
design, 並確保有非常低阻抗的地線.
雙層板接地線設計為由網格狀外殼構成, 那就是, 在印製板的一側鋪設更平行的接地線, 另一側是垂直地線, and then they are connected by metalized vias at the place where they cross ( The via resistance should be small).
為了考慮在每個IC晶片附近應有接地線, 通常每1～115cm佈置一根地線, 囙此，密集的地線使訊號回路的面積更小, 這有利於减少輻射. 接地網設計方法應在訊號線之前, 否則將難以實施.
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