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PCB新聞 - 高速DSP系統PCB設計及酸性鍍銅添加劑的研究現狀

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PCB新聞 - 高速DSP系統PCB設計及酸性鍍銅添加劑的研究現狀

高速DSP系統PCB設計及酸性鍍銅添加劑的研究現狀

2021-09-12
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Author:Frank

介紹了高速DSP系統的特點 印刷電路板板 以及基於信號完整性設計應注意的幾個問題, 包括電源線設計, 地面線路設計, 阻抗匹配終端科技.
試驗結果表明,該設計可靠、合理, 較好地解决了系統的信號完整性問題.
隨著微電子技術的飛速發展, 由IC晶片組成的數位電子系統正朝著大規模的方向迅速發展, 體積小、速度快, 發展速度越來越快. 新器件的應用導致了現代EDA設計中的高電路佈局密度和高訊號頻率. 使用高速設備, there will be more and more high-speed DSP (digital signal processing) system designs. 信號完整性問題已成為一個重要的設計問題. 在本設計中, 其特點是系統資料傳輸速率, 時鐘頻率, 電路密度不斷增加, 以及 印刷電路板印製板 顯示出與低速設計完全不同的行為特徵, 那就是, 信號完整性問題, 加劇的干擾問題, 電磁相容性問題, 等等.
這些問題可能導致或直接導致訊號失真, 定時錯誤, 數據不正確, 地址和控制線, 系統錯誤, 甚至系統崩潰. 如果未解决, 它們將嚴重影響系統性能並造成不可估量的損失. 因此, 設計質量 印刷電路板印製板 非常重要.
印刷電路板設計 for high-speed DSP system
This 印刷電路板板 是一種用於實时影像訊號檢測的高速DSP圖像處理板. 這個 DSP chip used is TMS320DM642[2], 主頻速度高達600 MHz, 片外數据總線速度也高於100 MHz, 晶片封裝採用BGA形式, 引脚數量高達548個.
此外, DSP系統需要與視頻A混合/D轉換裝置, 這對電路板的設計提出了很高的要求. 如果未使用多層板, 無法成功連接. 該系統採用六層佈線方案, 其中之一是專用電源層, 一個是專用地面層, 第四個是訊號層. 無論是大面積接地還是接地網, 其效果不如特殊的地面層好; 佈線時, 使用接地層可以節省設備引脚接地的大量工作.
但需要注意的是,通孔焊盤和過孔會破壞接地層, 尤其是當焊盤和過孔密集時, 地面層可能產生變形毛刺, 等. 在鋪設孔洞和佈線時,應充分考慮這一點. The 印刷電路板板 開發的是6層板, 包括1層地面和1層電源, 和4層訊號. 為便於調試, 訊號測試點添加在 印刷電路板板.

電路板

在裡面 印刷電路板, 酸性鍍銅添加劑已形成較為完整的體系. 然而, 在印刷電路板高厚徑比和各種塗層名額要求下, 溶液高溫試驗, 溶液的强烈攪拌, 而且連續生產真的可以佔據市場上的產品並不多, 尤其是國內用於電鍍高端產品的產品更是鳳毛麟角. 在這方面, 國內仍在努力.
20世紀70年代至80年代, 我的國家和美國, 日本, 德國, 英國已廣泛採用酸性鍍銅 印刷電路板 電鍍. 產品包括來自美國的UBAC添加劑, 日本HS和HS化妝品添加劑, 德國斯洛托杯和英國PC. 81添加劑, 這些添加劑大大提高了電鍍層的整體效能, 它們都是混合添加劑.
有153個, 154, M-N-SP等中國多組分添加劑. The number of small holes of the printed board on the basis of the current electronic component installation
More and more, 孔徑越來越小, 每個洞都不一樣. 為了滿足 印刷電路板生產, 出現了相應的成品添加劑, 例如Ethone的CUPROSTAR–RST-2000和CUPROSTART–RCVF1, EBARA-Udylite的CU-BRIGHTVF, Rohm和Haas的ELECTROPOS-IT和Electropositm 1100是進口產品, while the domestic 生產 of high-demand electronic electroplating series additives is still difficult. 進口產品在國內市場仍有很大優勢.
The basic composition of acid copper plating additives
Acidic copper plating additives generally include brighteners, 平均派, 潤濕劑, 等. 通常需要幾種添加劑的協同作用才能達到預期效果.
電鍍過程中添加劑的用量難以控制. This is a problem in HDI (High Density Printed Board) microporous electroplating with high aspect ratio. 雖然國外研究人員通過改變脈衝電鍍的條件開發了不使用添加劑的科技, 但獲得良好的塗層仍然非常依賴於添加劑.