- 浸銅電鍍電路板表面起泡的原因

電路板表面起泡是電路板生產過程中比較常見的質量缺陷之一，因為電路板生產工藝的複雜性和工藝維護的複雜性，特別是在化學濕法處理中，使防止電路板表面氣泡缺陷的比較困難。 接下來，我們來分析一下造成這種現象的原因。

1.基板加工問題； 特別是對於一些較薄的基板，（通常在0.8mm以下），由於基板的剛性較差，不適合使用刷光機對基板進行刷塗，這可能無法有效去除基板的生產和加工過程中，對保護層進行了特殊處理，以防止銅箔在板表面氧化。 雖然這層很薄，很容易通過刷去除，但使用化學處理更難。 囙此，在生產加工過程中要注意控制，避免造成板面不平整。 基材銅箔與化學銅的結合力差，導致板面起泡的問題； 這個問題也會出現發黑和褐變不好的現象，當內層變黑時，顏色不均勻，局部呈黑褐色。這個問題並不優越。

2.板材表面在加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，由於油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。 沉銅刷板不好：沉銅前研磨板壓力過大，導致孔變形，刷出孔銅箔圓角甚至孔漏基板，會造成沉銅電鍍、噴塗、釺焊等，孔口有發泡現象； 即使刷板沒有造成基板的洩漏，過重的刷板也會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕刻粗化過程中，這個地方的銅箔很可能會過度粗糙，也會存在一定的質量隱患； 囙此，應注意加强對刷洗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗可以將刷洗過程參數調整到最佳。 水洗問題：由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，各種酸、堿、非極性有機等藥物溶劑較多，板表面用水不乾淨，尤其是沉銅調整脫脂劑，不僅會造成交叉污染， 也會造成電路板表面局部加工不良或加工效果差、缺陷不均勻，造成一些粘接問題； 囙此，有必要加强對清洗的控制，主要包括清洗水的流量、水質、面板的清洗時間和滴水時間的控制； 尤其是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意洗滌的控制。

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