PCB新聞 - IC基板的未來發展趨勢

如何保持晶片產業鏈的獨立可控性最近被提升到了前所未有的高度. 隨著一大批掌握中國晶片行業核心技術的骨幹企業的出現, 如上游設計華為海思, 中游晶片製造中芯國際, 和下游包裝公司. 隨著國際半導體產業不斷向內地轉移, IC基板s將從該過程中受益. 今天, 我們將專注於這個潜力巨大的行業.
1 什麼是 IC承載板
IC承載板 是隨著電晶體封裝技術的不斷進步而發展起來的一種科技. 20世紀90年代中期, 以球栅陣列封裝和晶片尺寸封裝為代表的新型高密度集成電路封裝形式應運而生. 該板作為一種新的包裝載體出現.
IC承載板 基於HDI板開發. 作為高端PCB板, 具有密度高的特點, 高精度, 小型化, 和薄度.
IC載體也稱為封裝基板. 在高端包裝領域, IC基板s已經取代了傳統的引線框架，成為晶片封裝中不可或缺的一部分. 它不僅提供支援, 晶片散熱與保護, 還提供晶片和PCB主機板. 電路板和電路板之間有電子連接, 起“上下聯動”作用； 甚至可以嵌入無源和有源設備來實現某些系統功能.

IC承載板

二, IC承載板 產品介紹
IC基板 產品大致分為五類：存儲晶片 IC基板, 微機電系統 IC基板, 射頻模塊 IC基板, 處理器晶片 IC基板, 和高速通信 IC基板. 它們主要用於移動智慧領域. 航空站, 服務/存儲, 等.

IC承載板

根據不同的包裝工藝, IC基板s可分為金屬絲粘合 IC基板s和倒裝晶片 IC基板s. 其中, wire bonding (WB) is the use of thin metal wires, 熱, 壓力和超聲波能量使金屬引線與晶片焊盤和基板焊盤緊密焊接，以實現晶片和基板之間以及晶片之間的電力互連. 資訊交換., 廣泛用於射頻模塊的封裝, 記憶體晶片, and MEMS devices;
Flip chip (FC) packaging is different from wire bonding. 它使用錫球將晶片連接到基板上, 那就是, 焊球形成在晶片的焊盤上, 然後將晶片翻轉並連接到相應的基板上. 這是通過加熱和熔化焊球來實現的. 晶片與基板焊盤組合, 而這種包裝工藝已廣泛應用於CPU等產品的包裝中, GPU和晶片組。
3, IC基板 industry analysis
The expansion of fab capacity has stimulated demand in the IC基板 集市. 晶圓廠的主要任務是將矽片蝕刻成晶圓, 哪些是晶片的原材料. 晶圓的需求和銷售直接决定了可以生產的晶片數量，並間接决定了 IC承載板. 命運.
2018年至2020年, 國內新的晶圓廠將直接新增對 IC基板s. 國內領先的PCB公司必然會新增對 IC承載板s, 而主機板市場將在競爭中更好地發展.
現時, 全球 IC承載板 市場已達到8.3110億美元.S. 美元, 相應的存儲IC載體市場份額約為13%, 那就是, 市場規模約為1.10億美元.S. 美元.
隨著5G科技的發展和物聯網概念的不斷實踐, 5G和物聯網有望引領全球第四個矽含量增長週期, 繼續推動半導體行業的發展, 推動上游需求 IC基板s和其他資料. 預計到2025年, 我國汽車市場的規模 IC基板 預計該行業將達到41家左右.2350億元.