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電鍍在PCB工業中重要嗎？
Is electroplating important in the PCB行業? 在…上 印刷電路板, 銅用於互連基板上的組件. 雖然它是一種良導體資料，可形成導電路徑的表面圖案, 如果長時間暴露在空氣中, 容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去可焊性. 因此, 有必要採用各種科技來保護銅版印刷線路, 通孔和電鍍通孔, 包括有機漆, 氧化膜與電鍍科技.
有機塗層的使用非常簡單, 但由於其濃度的變化, 成分和固化週期, 科技人員不建議長期使用, 甚至導致不可預測的焊接性偏差. 氧化膜可以保護電路免受腐蝕, 但不能保持可焊性. 電鍍或金屬塗層工藝是確保焊接性和保護電路免受腐蝕的標準操作. 它在單面, 雙面和多層印刷電路板. 值得一提的是，在印刷電路上鍍一層可焊金屬已成為銅印刷電路提供可焊保護層的標準操作.
在電子設備中，各種模塊的互連通常需要使用帶有彈簧觸點的印刷電路板插座和帶有連接觸點的印刷電路板。 這些觸點應具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬。 最常用的金屬是金。 此外，可用於印刷電路的其他塗層金屬有鍍錫、鍍銅，有時在某些印刷電路區域鍍銅。
銅版印刷線上的另一層塗層是有機塗層，通常是焊料膜。 如果不需要焊接，則通過絲網印刷科技塗覆一層環氧薄膜。 施加一層有機助焊劑的過程不會進行電子交換。 當電路板浸入化學鍍液中時，抗氮化合物將粘附在暴露的金屬表面，不會被基板吸收。
Is electroplating important in the PCB行業? 當代科學技術使電子產品更加依賴尖端科技和對環境和安全適應性的嚴格要求. 這些嚴格的要求和品質控制標準可以使電鍍實踐更進一步，朝著未來邁出一步.
