精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB電鍍的原理是什麼？
我們知道在這個過程中，電鍍是PCBA的重要組成部分, 可以防止 PCB電路板 長時間暴露在空氣中, 因氧化而失去光澤, 由於腐蝕而失去可焊性. 那麼 PCB電鍍? 今天我們來看看.
原則 PCB電鍍 包括四個方面： PCB電鍍 解決方案, PCB電鍍 反應, 電極和反應原理, 和金屬電沉積工藝.
首先，PCB電鍍液有六種元素：主鹽、絡合劑、附加鹽、緩衝劑、陽極活化劑和添加劑。
PCB電鍍反應中的電化學反應：被電鍍的部分是陰極，連接到直流電源的負極，金屬陽極連接到直流電源的正極，陽極和陰極都浸在鍍液中。 當在陽極和陰極之間施加一定的電位時，陰極發生以下反應：金屬離子Mn+從鍍液內部擴散到電極和鍍液之間的介面，從陰極獲得n個電子，並還原為金屬M。另一方面，在陽極， 發生與陰極完全相反的反應，即金屬M在陽極介面發生溶解，釋放n電子生成金屬離子Mn+。
這是PCBA加工過程中的電鍍原理。 當然，更詳細的原理放在電化學課程中，但學習需要一個學期。 本文的簡要說明僅供參考。
iPCB是一家專注於開發和生產 高精度PCB. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
