PCB新聞 - 其他人如何剽竊PCB板

其他人如何剽竊PCB板

說到 PCB複製板, 你可能會感到羞愧或憤怒. 不管你 c向董事會發表意見 c其他人的意見, 此詳細artic關於PCB的步驟 c選擇對您很有用. 你 c看看你的 c選擇步驟“專業”, 和你 c還要考慮如何防止他人 c選擇電路板acc根據這些步驟PCB的詳細步驟 c選擇, 在裡面c路德 c雙面和 PCB多層板.

te公司chni公司公司cal realiz自動化 procPCB的字母S c選擇板只需sc一個 c紅外光譜cuit公司公司板 copi預計起飛時間公司, record詳細說明 c組件location, 然後移除 c組件 to make a bill of 材料 (BOM) and arrange 這個 材料 purc相. 如果電路板為空, sc退火pic真是專業c評估人 c正在選擇軟件並恢復到 PCB板 圖紙夾, 然後將PCB檔案發送到製版fac保守黨將加入董事會. 板製作完成後, purc哈塞德 c組件焊接在 PCB板, 然後 c紅外光譜c測試uit板. 和調試.

PCB複製板的具體步驟：

1、取一塊PCB板，首先在紙上記錄所有元件的型號、參數和位置，特別是二極體、3極管的方向和IC間隙的方向。 最好使用數位相機拍攝兩張部件位置的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體沒有被注意到，也根本看不到。

2. 移除所有高預緊力cision公司 PCB多層板 copy部件, 並取出墊孔中的錫. 用鋁清潔PCBcohol並將其放入sc退火爐. 當sc退火爐scans公司, 你需要提高sc略微退火點數以獲得 c學習者影像. 這個n lightly polish the top and bottom layers with water gauze until the copper貼膜閃亮, 把它們放在sc退火爐, 啟動PHOTOSHOP, 和sc將兩層分別插入 c顏色. 請注意，PCB必須為plac水准和垂直edcs中的盟友c退火爐, 否則sc退火影像 c無法使用.

3、調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和無銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二幅影像變成黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重複此步驟。 如果清除，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP修復和更正。

4、將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如，兩層之後的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果存在偏差，則重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

5.、將頂層BMP轉換為頂層。 PCB，注意轉換到絲綢層，即黃色層，然後您可以在頂層追跡線條，並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作，直到繪製完所有圖層。

6、導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中，並將它們組合成一張圖片，就可以了。

7、用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膠片上（1：1），將膠片放在該PCB上，比較是否有錯誤。 如果它是正確的，您就完成了。

一塊與原始電路板相同的PCB複製電路板誕生了，但這只完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原板相同。 如果是一樣的，那就真的完成了。

備註：如果是多層板，需要仔細打磨到內層，然後從第3步到第五步重複複製步驟。 當然，圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說，雙面複製要求比PCB多層板簡單得多，而且多層複製板容易錯位，所以多層板複製板必須特別小心（內部過孔和非過孔容易出現問題）。

雙面板複製方法：

1、掃描電路板上下層，保存兩張BMP圖片。

2、打開複製板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PA.GEUP放大荧幕，查看pad，按PP放置pad，查看線路並按照PT佈線。。。 就像子圖形一樣，在這個軟件中繪製它，按一下“保存”生成B2P檔案。

3、點擊“檔案”和“打開基礎影像”，打開另一層掃描的彩色影像。

4、再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是相同的PCB板，孔位於相同的位置，但電路連接不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉此處的頂層線條和絲網顯示，只留下多層過孔。

5、頂層的通孔與底圖上的通孔位置相同。 現在，我們可以像童年一樣，在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。

6、點擊“File”（檔案）和“Export as PCB File”（匯出為PCB檔案），可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案，您可以更改電路板或複製原理圖，也可以將其直接發送到PCB板廠進行生產。

PCB多層板複製方法：

事實上，四層板複製是重複複製兩塊雙面板，第六層是重複複製3塊雙面板。。。 多層板之所以令人望而生畏，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看到精密多層板的內層- 分層

有很多分層方法，如藥劑腐蝕、工具剝離等，但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最精確的。

當我們結束時 c選擇 PCB多層板, 我們通常用砂紙打磨表面ce層顯示內層； 砂紙是五金店出售的普通砂紙. 通常地, the PCB板 鋪設平整, 然後砂紙被壓. 在上均勻摩擦 PCB板 (if the board is small, 你 c還鋪上砂紙, hold the PCB with one finger and rub on the sandpaper). 主要的一點是將其攤平，以便 c均勻研磨.

絲印和綠油一般都要擦掉，銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說，藍牙板在幾分鐘內就可以擦乾淨，記憶棒大約需要十分鐘； 當然，如果你有更多的精力，它將花費更少的時間； 如果你精力不足，那就需要更多的時間。

研磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的。 我們可以找到一塊廢棄的PCB電路板並嘗試一下。 事實上，研磨電路板在科技上並不困難。 只是有點無聊。 這需要一點努力。 不用擔心把電路板磨到手指上。

在PCB佈局過程中，系統佈局完成後，應查看PCB電路圖，查看系統佈局是否合理，是否能達到最佳效果。 通常可以從以下幾個方面進行調查：

1、系統佈局是否保證佈線合理或優化，佈線是否可靠，電路運行是否可靠。 在佈局中，必須對訊號的方向以及電源和地線網絡有一個全面的瞭解和規劃。

2、經常需要更換的部件是否容易更換，挿件板是否容易插入設備。 應確保頻繁更換部件的更換和連接的方便性和可靠性。

3、組件在二維和3維空間是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的部件時，高度一般不應超過3mm。

4、構件佈置是否密實有序、排列整齊，是否全部佈置完畢。 在部件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型以及需要注意或保護的地方，還必須考慮設備佈局的總體密度，以實現均勻的密度。

5. Whether the siz的e prin特德 board is c與pro的大小一致cessing圖紙, 是否 can meet the requ紅外光譜ements of the PCB manufac圖靈專業版cess, 是否有行為痕迹. This point requ紅外光譜es special注意事項. 這個 c紅外光譜cuit佈局和佈線 c 設計非常美觀合理, 但是 prec定位的ise定位 conne公司公司cTOR為負值cted, 導致 c紅外光譜cuit c不能這樣做cked與其他 c紅外光譜cuits.