PCB新聞 - 多層電路板打樣生產難點綜述

多層電路板打樣生產難點綜述

在電路板行業, multi-layer circuit boards (高精度PCB多層板) are generally defined as 4. layers-20 layers or more called multi-layer circuit boards, 比傳統多層電路板更難加工, 品質可靠. 高要求, 主要用於通信設備, 工業控制, 安全, 高端服務器, 醫療電子設備, 航空, 軍事和其他領域. 近年來, 通信等應用中對高級PCB板的市場需求, 基站, 航空, 軍事力量依然强大. 隨著中國電信設備市場的快速發展, 高級PCB板的市場前景很好.

現時，國內具有電路板打樣生產能力的高水准電路板製造商主要來自外資企業或少數內資企業。 高水准電路板的生產不僅需要高技術和設備投資，還需要科技人員和生產人員的經驗積累。 同時，進口PCB多層電路板有嚴格而繁瑣的客戶認證程式。 囙此，多層電路板打樣進入企業的門檻相對較高。 高，實現工業化生產週期較長。

的平均層數 PCB多層板 已成為衡量PCB企業科技水准和產品結構的重要技術指標. 本文簡要介紹了多層電路板打樣生產中遇到的主要加工難點, 並介紹了高級電路板生產關鍵工序的控制要點，供大家參攷.

1、主電路板生產困難

與傳統電路板的特性相比，高級電路板具有PCB板更厚、層數更多、線和通孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，以及內層空間和層間對齊。， 阻抗控制和可靠性要求更加嚴格。

1、層間找正困難

由於高端PCB層數眾多，客戶設計方對PCB各層的對齊要求越來越嚴格。 通常，層間對齊公差控制在±75mm。考慮到高級板單元尺寸設計和圖形傳輸車間的環境溫度和濕度，以及不同芯層伸縮不一致導致的錯位和重疊、層間定位方法等因素。， 使高層板的對齊控制更加困難。

2、內部電路製作困難

PCB高級電路板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介電層等特殊資料，這對內部電路的製作和圖案尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗訊號傳輸的完整性，這新增了內部電路的製作難度。 線寬和行距小，開路和短路多，短路多，通過率低； 訊號層越細，內層AOI檢測遺失的概率越大； 內芯板較薄，容易起皺，導致曝光和蝕刻不良，通過機器時容易滾動板。 多層電路板大多為系統板，單元尺寸較大。 成品報廢成本較高。

3、壓制困難

多塊PCB內層芯板和預浸料重疊，在層壓生產過程中容易出現滑脫、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。 在設計層壓結構時，要充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、膠水的用量和介質的厚度，並設定合理的PCB高級電路板壓接程式。 有很多層，膨脹量和收縮量的控制與尺寸係數的補償不能保持一致； 薄的層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

4. 鑽井困難

使用高TG、高速、高頻和厚銅特殊板材新增了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽孔的難度。 有很多層，累計總銅厚度和板材厚度，鑽刀容易折斷； BGA密度大，孔壁間距窄導致CAF失效問題； 板材厚度容易導致傾斜鑽孔問題。

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