What is the relationship between PCB multi-layer circuit boards and 5G
The current 5G boom and the arrival of the 5G era,PCB多層電路板 是電子工業之母和所有組件的載體. PCB行業在這條鏈條中所占比例最大,效益最大.
5G的發展離不開大型資料中心的建設, 這將不可避免地新增服務器. 服務器的發展對層數和資料的要求也將越來越高. 在這種情況下, 對 高端通信板 將大大新增.
隨著5G建設的不斷推進, 由於5G的高速和高頻特性, 單基站通信電路板的價值也將大大提高, 進一步推動5G基站建設中對通信板的需求. 首先, 5G基站的數量遠大於現時的4G基站, 尤其是在覆蓋一定數量微型基站的盲點區域, 這無疑將推動通信電路板的需求. 其次, 由於5G通道的新增, 的面積和層數 單片PCB多層電路板 更高. 面積從15釐米新增到35釐米, and the number of layers has also been upgraded from double-sided circuit boards to 12-layer boards (multi-layer circuit boards) . 此外, 5G基站的價值遠高於4G基站. 5G基站使用的高速高頻板單價為5000元/ ¡, 而4G基站的單價只有2000元/ ¡. 可以看出,5G基站的PCB值為4G. 2.基站的5倍, 囙此,通信板的價值得到了極大的提高.
根據Prismark的預測,從2016年到2020年,PCB行業的複合增長率將達到3%,即2020年的產值將接近600億美元。 在當前云計算和5G快速發展的環境下,PCB是整個電子產業鏈中重要的基礎力量,日新月异的環境推動了PCB需求增長的新方向。 囙此,PCB製造商應繼續在PCB工程研發上投入資源,積極實行智能化生產管理,穩步提高生產自動化水准,實現為不同客戶提供全方位PCB產品和服務的强大能力。
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