多層電路板應用領域與結構
在欄位方面, 深圳有很多電路板工廠 只執行一個或兩個應用程序欄位, 而有些可以為多個應用領域製造電路板. 從電路板的結構來看, 它可用作單面電路板和 PCB多層電路板. 今天, 深圳電路板廠專注於向您介紹 多層電路板s.
1 的橫截面幾何圖形 多層電路板
根據電路的層數, 多層電路板將有:單面電路板, 雙面電路板, 4層, 6層, 8層及其他 多層電路板 工廠結構. 至於最近經常提到的高密度HDI電路板, 因為通常的製造方法是在中心建造覈心硬板, 並以此作為上下兩側增長和構建的基礎, 所以有兩個常見的名字. 一種是使用中間的硬板層數作為第一個數位, 以及兩側附加導線層的數量作為另一個數量, so there are so-called descriptions of 4+2., 2+2, 6+4, 等等. 但另一個名字可能更容易讓人們理解實際情況, 因為大多數多層電路板設計使用對稱設計, so the names 1+4+1, 3.+6+3, 等. 已使用. 此時, if Some people say that a 2+4 structure may be an asymmetric structure, 必須確認.
2. The way of connection between multi-layer circuit boards
The circuit board builds the metal layer on an independent circuit layer, 囙此,各層之間的垂直連接是必不可少的. 為了達到層間連接的目的, 必須使用鑽孔方法在孔壁上形成通孔並形成可靠的導體,以完成電源或訊號的連接. 由於提出了通孔電鍍, 幾乎所有 多層電路板已使用此方法生成.
增密度多層電路板探索組合生產模式, 它是通過雷射或光敏資料在電介質資料上形成小孔而形成的, 然後進行電鍍. 一些製造商使用導電膠填充連接孔以實現導電. ALIVH公司, B2it, 等. 在日本開發的屬於這一類.
3. 應用領域 多層電路板s
PCB多層電路板 generally use plated through holes as the core, 以及層數, 板材厚度, 孔比特配寘隨線密度變化. 其規格的大多數分類都基於此. 剛柔板主要用於軍事, 航空航太和儀器設備. 在電子產品趨向多功能、複雜化的前提下, 集成電路元件的接觸距離縮短, 訊號傳送速率相對提高. 隨後,佈線數量和點間佈線長度新增. 效能縮短, 而這些都需要高密度的電路配寘和微絨毛科技來實現這一目標. 佈線和跳線基本上很難實現單和 雙面電路板s, 囙此,多層電路板將變得多層; 由於訊號線的不斷增加, 更多的電源層和地面層成為必要的設計手段, 這些使得多層印刷電路板更加常見.