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電路板製造商：為什麼電路板需要測試點

的測試點 電路板製造商：對於學習電子電路的人, 在 電路板s, 但對於那些學習機械的人來說, 測試點是什麼?

大體上, 設定測試點的目的是測試 電路板 符合規範和可焊性. 例如, 如果要檢查 電路板, 最簡單的方法是用萬用表量測. 你可以通過量測兩端來知道.

然而, 你沒有辦法用電錶慢慢地量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個電路板上的IC電路都有很大的體積 電路板 生產工廠, so there is the so-called The emergence of the ICT (In-Circuit-Test) automated test machine, which uses multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the needs on the boards of the 電路板 manufacturers 然後對待測零件的電路進行程式設計，以按順序量測這些電子零件的特性, 平行輔助管道. 通常地, 測試通用程式的所有部分 電路板 只需1.到2.分鐘即可完成., 取決於 電路板, 零件越多時間越長.

但是如果這些探針直接接觸 電路板製造商 or its solder feet, 一些電子部件很可能會被壓碎, 這會適得其反. 所以聰明的工程師發明了“測試點”. 零件兩端額外引出一對小圓點, 上面沒有面具, 使測試探針能够接觸這些小點，而不直接接觸待測電子部件.

In the early days when there were traditional plug-in (DIP) on the 電路板, 零件的焊脚確實用作測試點, 因為傳統零件的焊脚足够堅固，不怕針紮, 但經常會有探測器. 發生接觸不良的誤判, 因為一般電子零件經過波峰焊或SMT錫焊後, 焊膏助焊劑的殘餘膜通常形成在焊料表面. 這種薄膜的阻抗很高. 高的, 經常導致探頭接觸不良, 所以當時生產線上的測試操作員經常出現, 經常拿著空氣噴槍拼命地吹, 或者用酒精擦拭這些需要測試的地方.

事實上, 波峰焊後的測試點也會有探頭接觸不良的問題. 後來, SMT普及後, 對測試的誤判大大改善了, 測試點的應用也被賦予了很大的責任, 因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力. 使用測試點. 這樣就不需要探針直接接觸零件及其焊脚, 不僅可以保護零件不受損壞, 而且間接地大大提高了測試的可靠性, 因為誤判較少.

然而, 隨著科技的發展, 大小 電路板 變得越來越小. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, 測試點佔用 電路板 空間通常是設計方和製造方之間的拔河, 但這個話題將在以後有機會的時候討論. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓的, 更容易生產, 更容易靠近相鄰探頭, 從而提高針床的針密度.

1. 使用針床進行電路測試對該機制有一些固有的限制, 例如：探頭的最小直徑有一定的限制, 直徑過小的針容易折斷和損壞.

2. 打捆針之間的距離也受到限制, 因為每根針都必須從洞裏出來, 每個針的後端必須用扁平電纜焊接. 如果相鄰孔太小, 除了針和針. 將出現觸點短路問題, 而扁平電纜的干擾也是一個大問題.

3. 針不能植入某些高部位旁邊. 如果探頭太靠近高處, 存在與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常有必要在測試夾具的針床上打孔以避免, 這間接地使植入針變得不可能. 越來越難以在上容納的所有零件的測試點 電路板.

4. 作為的PCB板 電路板製造商 越來越小了, 反復討論了測試點的存儲和浪費. 現在有一些方法可以减少測試點, 例如Nettest, TestJet公司, 邊界掃描, JTAG公司, 等.； 還有其他的. 公司的測試方法要取代原來的針床測試, 例如AOI和X射線, 但似乎每項測試都不能100%取代ICT.

關於ICT植入針頭的能力, 你應該問問匹配的人 PCB製造商, 那就是, 測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離. 通常有一個期望的最小值和能力可以達到的最小值. 大規模 電路板製造商 將要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點, 否則夾具很容易損壞.