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電路板制造技術

現在正式進入製造過程 電路板s. 有些人會說, 你不解釋一下 電路板設計, 為什麼要花這麼多精力介紹 電路板 工藝?

這是因為無論是電路設計還是 電路板設計, 用於後續生產貨物 電路板實現其發展的價值和大規模生產的目的. 如果我們把生產失敗視為一個好對手, 那我們應該好好瞭解我們的對手. 瞭解自己和敵人. 讓我們看看宇威電子和大家關於 電路板制造技術.
這個 電路板制造技術

1 使用Laserphotoplatters繪製貼膜，以製作接線貼膜, 阻焊膜, 生產過程中的印刷薄膜和其他必要薄膜. 貼膜過程中, 會有一些錯誤, 特別適用於特殊製版, 誤差會更大. 因此, 這些誤差的影響應在 電路板設計, 應進行適當的設計.

2. 板材切割. 用於製造 電路板 when it leaves the factory is usually 1m*1m or 1m*1.2米. 根據生產需要, cut into different sizes of work pieces (work), 根據 電路板設計自行選擇確定的工件尺寸, 避免浪費和新增不必要的成本.

3. 接下來形成內層電路, the inner layer circuit wiring is formed (1-5 in Fig. 2). Paste the photosensitive dry film (dryfilm) on the double-sided copper plate as the inner layer, 然後粘貼用於製作內層佈線的薄膜, 暴露它, 然後執行開發過程, 只保留所需的佈線位置. 該項目必須在雙方進行, through the etching ((Etching)) device to remove the unnecessary copper foil. 圖8 1～5.

4. Oxidation treatment (blackening treatment) Before being combined with the outer layer, 銅箔應經過氧化，形成細小的不均勻表面. 這是為了新增絕緣和粘合預浸料與內層之間的接觸面積，以提高粘合性. 現今, 為了减少環境污染, 已開發出氧化處理的替代品, 今天的 電路板他們自己有良好的聯系.

5. 在 多層PCB 如圖8所示層壓, 氧化處理後的內層電路覆蓋有半固化劑, 然後粘貼外層銅板. 在真空狀態下, 它由層壓機加熱和壓縮. 半固化劑起粘合和絕緣作用. 層壓後, 雙面銅板的外觀看起來一樣, 後續工程與雙面銅板相同.

6. 開孔數控機床執行開孔操作.

7, PCB多層板去除殘留物會因開孔過程中產生的熱量而融化, 並將粘附在電鍍孔的內壁上, 可通過化學物質去除，使內壁光滑，提高鍍銅的可靠性.

8. 鍍銅：內外層連接需鍍銅處理. 第一, 化學鍍用於形成可流動電流的最小厚度. 其次, 為了達到設計要求的鍍層厚度, 進行電解電鍍. 因為外層銅箔也塗有銅, 外部痕迹的厚度是銅箔的厚度加上電鍍的厚度.

9. 外層電路的形成與內層電路的形成相同. 粘貼感光幹膜, 然後合上表面的接線膜，露出. 曝光後, 只剩下佈線所需的地方, 雙面全部處理, 然後通過蝕刻去除不必要的銅箔.

10. 的阻焊層 電路板 是用來形成墊子的, and the solder resist layer (insulation layer) needs to be formed, 它還可以保護銅箔和更好的絕緣性. 該方法可以通過直接粘貼膠片, 或者先塗上樹脂，然後粘貼薄膜, 通過曝光和顯影去除不必要的區域.

11. 表面處理 電路板 無阻焊劑，無外露銅件. 為了防止氧化, 領導, 無鉛鍍銅, 電解或化學鍍金, 或表面處理需要水溶性化學清洗劑.

12. 列印和列印通常為白色, 焊接掩模為綠色. 對於LED燈 電路板, 為了達到更好的加强光源的效果, 印刷為黑色，焊接掩模為白色. 或者乾脆不用列印.

印刷對安裝和檢查電子元件的數量有很大的輔助意義. 但為了保密電路, 有時會犧牲列印.

13. 形狀處理 電路板 shape is processed by CNC punching machine tool or mold

14. 電力測試項目使用專用電力測試設備檢測 電路板

15. 裝運：在檢查外觀和數量後 電路板, 可以發貨. 通常, 用脫氧資料包裝或直接運至安裝部件的工廠.