PCB新聞 - PCB模擬分析解決方案

隨著PCB高速訊號設計越來越流行, 電子電路設計越來越面臨信號完整性問題, 電源完整性, 熱的, 電磁相容性和其他挑戰. 在設計中引入模擬驗證手段將大大提高產品開發的效率, 設計正確性, 並以最快的速度將產品推向市場. MentorGraphic的HyperLynx軟件是業界使用最廣泛的軟件 PCB設計 模擬工具，支持主要EDA軟件（包括Cadence和Altium）的模擬分析.

HyperLynx包括預模擬環境（LineSim）、後模擬環境（BoardSim）和多板分析功能，幫助設計者對MHz～GHz PCB網絡進行全面的模擬分析，消除設計風險，提高設計成功率。 HyperLynx功能包括：

1、HyperLynx信號完整性

HyperLynx SI分為前模擬和後模擬，頻率覆蓋MHz～GHz。

預模擬可以類比PCB佈線前原理圖的高速訊號，分析虛擬層壓結構和佈線參數下訊號的傳輸效果，優化PCB層壓結構、佈線阻抗和高速設計規則（線寬/線寬/間距等）。

通過模擬，可以導入PCB設計檔案，選取層壓結構和物理參數，計算傳輸線特性阻抗，測試信號完整性和電磁相容性。

主要特點：

. 支持各種輸電線路阻抗規劃和計算

. 支持反射/串擾/損耗/空穴效應和EMC分析

. 匹配嚮導為高速網絡提供串列、並行和差分匹配方案

. 支持多板分析、板間傳輸訊號的反射、串擾和損耗分析

. 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等設計包

2.HyperLynx電源完整性

HyperLynx PI包括類比前後的電源完整性分析，包括直流壓降分析、交流解耦分析、平面雜訊分析和模型選取。

主要特點：

. 確定PCB板電流密度區域過大

. 分析電源系統在板上不同點的分佈阻抗

. 分析不同電容器的佈置、安裝和級聯設定出現的不同效果

. 類比從IC電源引脚、通孔到整個電路板的雜訊

. 創建高精度的通孔模型，包括旁路和電源平面效果

. 支持所有主流PCB設計工具

3.HyperLynx DRC（設計規則檢查）

HyperLynx DRC是一種設計規則檢查工具，支持驗證複雜的設計規則，如EMI/EMC、佈線交叉參攷面更改、遮罩層和孔檢查，並快速定位電路板上的潜在問題，以避免EMI/EMC、SI或PI錯誤。

4.HyperLynx 3D EM（3D電磁場類比）

HyperLynx 3D EM是一種用於3D結構的電磁場類比優化工具。 它可以驗證電路板的電磁設計，用於PCB板級、封裝、射頻電路（RFIC）、微波電路（MMIC）和天線設計的模擬驗證。

主要特點：

. 提供微帶模型庫，如傳輸線、分支結構、轉角等

. 支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導HTS等分析

5.HyperLynx類比（混合電路類比驗證）

HyperLynx Analog提供類比混合電路模擬分析，以减少不同工具之間的設計傳輸導致的數據錯誤。 它可以减少設計問題的出現，有效提高設計的可靠性。

6.HyperLynxThrmal（板級熱類比）

HyperLynx Thermal用於PCB級熱分析。 它使用溫度曲線、梯度和超溫圖幫助設計者在設計過程中更有效地解决電路板和元件的過熱問題