精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB多層電路板各層的定義和描述1。 頂層（頂層佈線層）：設計為頂層銅箔佈線。如果是PCB單面電路板，則沒有這樣的層。
2.BOMTTOM層（底部布線層）：設計為底部銅箔佈線。
3.頂部/底部焊料（頂部/底部阻焊綠色油層）：塗上頂部/底部的阻焊綠色油，以防止銅箔上的錫並保持絕緣。 在該層上的焊盤、通孔和非電跡線處用焊料掩模打開視窗。
在設計中，焊盤將默認打開（OVERRIDE:0.1016mm），即焊盤暴露銅箔並膨脹0.1016mm，在波峰焊過程中會鍍錫。建議不要進行設計更改以確保可焊性；
在通孔的設計中，默認情况下視窗將打開（OVERRIDE:0.1016mm），即通孔暴露銅箔，膨脹0.1016mm，並在波峰焊過程中鍍錫。如果設計是為了防止通孔上的錫而不暴露銅，則必須在通孔焊料掩模（焊料掩模開口）的附加内容中檢查PENTING選項以關閉通孔開口。
此外，這一層也可以單獨用於非電力佈線，焊料掩模綠油會相應地打開窗戶。 如果它在銅箔迹線上，則用於增强跡線的過電流能力，並在焊接過程中添加錫； 如果是在非銅箔痕迹上，一般設計用於標誌和特殊字元的絲網印刷，可以節省生產字元絲網層。
4.頂部/底部焊膏層：該層通常用於在SMT元件的SMT回流焊接過程中塗覆焊膏，與PCB電路板製造商無關。 匯出GERBER時可以删除它。 PCB在設計多層電路板時保持預設值。
5.頂部/底部覆蓋層（頂部/底部絲網印刷層）：專為各種絲網印刷徽標而設計，如組件標籤號、字元、商標等。
6.機械層（MECHANICAL layer）：設計為PCB多層板的機械形狀，默認LAYER1是形狀層。 其他LAYER2/3/4等可用於機械尺寸標注或特殊目的。 例如，當某些PCB板需要由導電碳油製成時，可以使用LAYER2/3/4等，但必須在同一層上明確標明該層的用途。
7.KEEPOUT LAYER（禁止佈線層）：設計為禁止佈線層，許多設計師還使用PCB多層電路板的機械形狀。 如果PCB多層板同時具有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要取決於這兩層。 形狀完整性通常受機械層1的約束。 建議在設計時使用MECHANICAL LAYER1作為造型層。 如果使用KEEPOUT LAYER作為形狀，請不要使用MECHANICAL LAYER1，以避免混淆！
8.MIDLAYERS（中間訊號層）：主要用於多層電路板，我公司的設計很少使用。 它也可以用作專用層，但必須在同一層上明確標記該層的用途。
9.內部平面圖（內部電力層）：用於多層電路板，我公司設計不使用。
10.多層（通孔層）：通孔焊盤層。
11.鑽孔導向器（鑽孔定位層）：墊片和鑽孔的中心定位座標層。
12.鑽孔圖（鑽孔描述層）：襯墊和孔的孔徑描述層。
在設計選項中：
（訊號層），內部平面
（內部電源/接地平面），機械
層（機械層），
掩模（焊料掩模），
絲網印刷（絲網印刷層），
其他（其他工作級別）
以及System（系統工作層），
在PCB多層板設計過程中，執行功能表命令[Design]/[Optionsâ¦]以設定每個工作層的可見性。
一、訊號層（訊號層）
Protel98和Protel99提供16個訊號層：頂部（Top）、底部（Bottom）和中間1-Mid14（14個中間層）。
訊號層是用於完成印刷電路板銅箔走線的佈線層。 設計雙層面板時，通常只使用兩層頂部（頂層）和底部（底層）。
當印刷電路板的數量超過4層時，需要Mid（中間佈線層）。
二、內部平面（內部電源/接地平面）
Protel98和Protel99提供Plane1-Plane4（4個內部電源/接地平面）。 內部電源/接地層主要用於4層以上的（多層PCB）印刷電路板，作為電源和接地的專用佈線層。 不需要使用雙面PCB板。
三、機械層（機械層）
機械層通常用於繪製印刷電路板的邊界，通常只使用一個機械層。 有Mech1-Mech4（4個機械層）。
四、Drkll層（鑽孔位置層）
有兩層：“鑽孔圖紙”和“鑽孔指南”。 用於繪製孔徑和孔的定位。
五、阻焊膜（阻焊膜）
有兩層：頂部（Top）和底部（Bottom）。 焊料掩模繪製在印刷電路板上焊盤和通孔周圍的保護區域上。
六、焊膏掩模（焊膏保護層）
有兩層：頂部（Top）和底部（Bottom）。 焊膏保護層主要用於表面安裝元件的印刷電路板。 此時，它是表面安裝組件的安裝過程所必需的，當沒有表面安裝組件時，不需要這一層。
七、絲網印刷（絲網層）
有兩層：頂部（Top）和底部（Bottom）。 絲印層主要用於繪製文字描述和圖形描述，如組件的輪廓、標籤和參數。
八、其他（其他層）
共有8層：“禁止”、“多層”、“連接”、“DRC錯誤”、2層“可見網格”——焊盤孔（焊盤孔層）和“通孔（通孔層）”。 其中一些圖層由系統本身使用，例如視覺化網格（視覺化網格圖層），供設計人員在繪圖時方便定位。 Keep-Put（無佈線層）用於自動佈線，不需要手動佈線。
對於手繪雙面印刷電路板，最常用的是頂層（頂部銅箔佈線）、底層（底部銅箔佈線）和頂部絲網印刷（頂部絲網印刷層）。 您可以為每一層選擇一種習慣的顏色，通常頂層為紅色，底層為藍色，文字和符號為綠色或白色，焊盤和通孔為黃色。
