PCB新聞 - PCB多層電路板各層的定義和說明

PCB多層電路板各層的定義和說明1。 頂層（頂層佈線層）：設計為頂部銅箔佈線。 如果是PCB單面電路板，就沒有這樣的層。

2.炸彈層（底部布線層）：設計為底部銅箔佈線。

3.頂部/底部焊料（頂部/底部阻焊綠色油層）：頂部/底部防焊綠色油用於防止銅箔上的錫並保持絕緣。 在該層上的焊盤、過孔和非電跡線處用焊料掩模打開視窗。

在設計中，焊盤將默認打開（OVERRIDE:0.1016mm），即焊盤暴露銅箔並膨脹0.1016mm，在波峰焊過程中進行鍍錫。 建議不要為了確保可焊性而進行設計更改；

在過孔的設計中，默認情况下會打開視窗（OVERRIDE:0.1016mm），即過孔暴露銅箔，膨脹0.1016mm，並在波峰焊過程中鍍錫。 如果設計是為了防止錫在過孔上，而不暴露銅，則必須選中過孔焊錫掩模（焊接掩模開口）的附加財產中的PENTING選項，以關閉過孔開口。

此外，該層也可以單獨用於非電力佈線，焊料掩模綠油會相應地打開視窗。 如果在銅箔迹線上，則用於增强跡線的過電流能力，並在焊接過程中添加錫； 如果是在非銅箔迹線上，它通常是為標誌和特殊字元絲網印刷而設計的，這可以節省生產字元絲網層。

4.頂部/底部糊狀物（頂部/底部焊膏層）：該層通常用於在SMT元件的SMT回流焊接過程中塗抹焊膏，與PCB電路板製造商無關。 匯出GERBER時可以將其删除。 PCB在設計多層電路板時保留預設值。

5.頂部/底部覆蓋層（頂部/底部絲網印刷層）：設計用於各種絲網印刷徽標，如組件標籤號、字元、商標等。

6.機械層（機械層）：設計為PCB多層板的機械形狀，默認的LAYER1是形狀層。 其他LAYER2/3/4等可用於機械尺寸標注或特殊用途。 例如，當某些PCB板需要由導電碳油製成時，可以使用LAYER2/3/4等，但必須在同一層上清楚地標記該層的用途。

7.KEEPOUT LAYER（禁止佈線層）：作為禁止佈線層，許多設計師也使用PCB多層電路板的機械形狀。 如果PCB多層板同時具有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要取決於這兩層。 形狀完整性通常以機械層1為准。 建議在設計時使用MECHANICAL LAYER1作為造型層。 如果使用KEEPOUT LAYER作為形狀，請不要使用MECHANICAL LAYER1以避免混淆！

8.中間層（中間訊號層）：主要用於多層電路板，我們公司的設計很少使用。 它也可以用作專用層，但必須在同一層上清楚地標記該層的用途。

9.內部平面圖（內部電力層）：用於多層電路板，我公司設計不使用。

10.MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。

11.鑽孔導向器（鑽孔定位層）：襯墊和鑽孔的中心定位座標層。

12.鑽孔圖紙（鑽孔描述層）：襯墊和孔的孔徑的描述層。

在設計選項中：

（訊號層），內部平面

（內部電源/接地平面），機械

層（機械層），

掩模（焊料掩模），

絲網（絲網層），

其他（其他工作級別）

以及System（系統工作層），

在PCB多層板設計過程中執行功能表命令[Design]/[Optionsâ¦]，以設定每個工作層的可見性。

一、訊號層（訊號層）

Protel98和Protel99提供16個訊號層：頂部（頂部）、底部（底部）和Mid1-Mid14（14個中間層）。

訊號層是用於完成印刷電路板的銅箔跡線的佈線層。 在設計雙層面板時，通常只使用頂部（頂層）和底部（底層）兩層。

當印刷電路板的數量超過4層時，需要Mid（中間佈線層）。

二、內部平面（內部電源/接地平面）

Protel98和Protel99提供Plane1-Plane4（4個內部電源/接地平面）。 內部電源/接地層主要用於4層以上的（多層PCB）印刷電路板，作為電源和接地的專用佈線層。 不需要使用雙面PCB板。

三、機械層（機械層）

機械層通常用於繪製印刷電路板的邊界（邊界），通常只使用一個機械層。 有Mech1-Mech4（4個機械層）。

四、Drkll層（鑽井位置層）

共有兩層：“鑽孔圖紙”和“鑽孔指南”。 用於繪製孔的直徑和孔的位置。

五、焊接掩模（焊接掩模）

共有兩層：頂部（頂部）和底部（底部）。 焊料掩模被繪製在印刷電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域上。

六、粘貼掩模（錫膏保護層）

共有兩層：頂部（頂部）和底部（底部）。 焊膏保護層主要用於具有表面安裝元件的印刷電路板。 此時，表面安裝組件的安裝過程需要，當沒有表面安裝組件時，不需要此層。

七、絲網（絲網層）

共有兩層：頂部（頂部）和底部（底部）。 絲網圖層主要用於繪製文字描述和圖形描述，如組件的輪廓、標籤和參數。

八、其他（其他層）

共有8層：“Keep-Out”、“Multi-Layer”、“Connect”、“DRC-Error”、2個“Visible Grid”層）、焊盤孔（焊盤孔層）和過孔（過孔層）。 其中一些圖層由系統本身使用，例如設計人員使用的可見栅格（可見栅格圖層），以便於繪製時定位。 自動佈線使用Keep Put（無佈線層），不需要手動佈線。

對於手繪雙面印刷電路板，最常用的是頂層（頂部銅箔佈線）、底層（底部銅箔佈線）和頂部絲網（頂部絲網層）。 您可以為每一層選擇一種習慣的顏色，通常紅色代表頂層，藍色代表底層，綠色或白色代表文字和符號，黃色代表焊盤和過孔。