PCB新聞 - 電路板銅的意義和設計難點

的意義和設計難點 電路板 copper

The so-called copper pour is to use 這個 unused space on the 電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區.
的含義 電路板 鍍銅是為了降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，新增電源； 連接地線也可以减少回路面積. 也是出於 印刷電路板 焊接過程中盡可能不變形, 最 印刷電路板製造商 will also require 印刷電路板 設計師填充 印刷電路板 使用銅或網格狀地線. 如果 電路板 銅塗層處理不當, 得不償失. 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
大家都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容 電路板 將產生影響. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的2.0, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果接地不良，則在 印刷電路板, 銅倒成了譟音傳播的東西. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線的某一部分接地. “行”, 必須小於λ/20, 在接線上打孔, 和多層接地層的“良好接地” 電路板. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 還具有遮罩干擾的雙重作用.
通常有兩種基本的鍍銅方法 電路板, 即大面積鍍銅和網格銅. 經常被問到大面積鍍銅好還是網格鍍銅好, 窮人很困惑.
為什麼？? 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重作用. 然而, 波峰焊是否採用大面積鍍銅, the 電路板 可能會隆起甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常使用幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純網銅塗層仍具有遮罩效果, 新增電流的效果也會降低. 從散熱的角度, the mesh has The advantage (it reduces the heating surface of the copper) has a certain electromagnetic shielding effect.
然而, 需要指出的是，網格由交錯方向上的軌跡組成. 我們知道對於電路, the width of traces has a corresponding "electrical length" (the actual size is divided by the operating frequency of the 電路板). 與工作頻率相對應的數位頻率可用. 有關詳細資訊, see related books). 工作頻率不是很高時, 也許格線的效果不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 那將非常糟糕. 將發現電路根本無法正常工作, 干擾系統運行的訊號隨處可見. 因此, 適用於使用網格的同事, 建議他們根據 電路板 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路具有多用途電網，抗干擾要求高, 低頻電路具有大電流電路, 如常用的完好銅.

話雖如此, 在銅澆注中, 為了使 電路板 銅以達到預期效果, 中需要注意哪些問題 電路板 copper pour:
1. 3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好. 與晶體振盪器相鄰的接地隔離帶必須接地良好.
2. 用於不同接地的單點連接, 方法是通過0歐姆電阻連接, 磁珠或電感.
3. 設備內部的金屬, 如金屬散熱器, 金屬加强條, 等., 必須“接地良好”.
4. The island (dead zone) problem, 如果你覺得太大了, 定義一個接地孔並添加它不會花費太多.
5. 不要將銅倒入多層膜中間層的開放區域 電路板. 因為您很難使這種覆銅板“出色接地”.
6. 在晶體振盪器附近澆注銅, 電路中的晶體振盪器是高頻發射源. 方法是在晶體振盪器周圍澆注銅, 然後將晶體振盪器的外殼分別接地.
7. 接線開始時, 接地線的處理應相同. 佈線接地線時, 接地線應佈線良好. 它不能依靠銅澆注來通過添加通孔來消除連接的接地引脚. 這個效果不好.
8. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the 電路板. 從電磁學的角度來看, 這構成了一個發射天線! 關於其他事情, 總會有很大或很小的影響. 深圳中科電路推薦使用弧邊.
9. 如果 印刷電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 有必要使用最重要的“接地”作為獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地根據不同 印刷電路板板 surface orientation. 無需分離銅澆注. 同時, 在倒銅之前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的變形結構.
簡而言之：如果接地問題得到處理, 銅倒在 電路板 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.