精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在 電路板 is mounted
在 電路板 修補後, 許多用戶會遇到過孔堵塞的情况. 在這些情况下, 過孔將被封锁. 基於個人過往經驗, 分享修補後過孔故障的原因. 當然, 這是因為 電路板 一方面，製造商, 另一方面，SMT. 分析兩個方面.
1.、鑽孔時電路板引起的缺陷
The board produced by the 電路板 由環氧樹脂玻璃纖維製成. 簡稱FR4玻璃纖維板. After the 電路板 已鑽孔, 洞裏會有一層灰塵. 尤其是在0以上鑽孔.3毫米. 如果灰塵沒有清理乾淨, 固化後，銅不應沉積在多塵區域, 這將導致過孔堵塞. 如果 印刷電路板 已經過測試. 這種壞的製造商 電路板s可以報廢.
2、沉銅缺陷
第一個選擇是沉銅的時間太短. 孔銅未滿. 應用tin時, 孔銅熔化並導致缺陷. 這種過孔大多出現在0以下.3毫米. 第二個是 電路板 需要過大的電流而不會使銅變稠. 通電後, 電流太大，無法熔化孔銅, 導致缺陷. 因此, 如果有 印刷電路板 需要過大電流的電路板, 你必須告訴 電路板 製造商在生產過程中製造較厚的銅. 例如, 幾乎所有 電路板電源板等由厚銅板製成.
3、SMT錫或焊劑質量和工藝造成的缺陷
這種情況主要發生在挿件的過孔中. 使用的錫 SMT製造商 不純淨，雜質太多. 焊劑質量太差. 錫和錫焊接不好. 這很容易導致誤焊. 組件不工作. 此外, SMT存在科技問題, 因此 電路板 在焊接過程中通過錫爐時會停止流動太長時間. 導致孔銅熔化. 生成的過孔被阻塞.
