PCB新聞 - PCB通孔、電路板盲孔和電路板埋孔的區別

印刷電路板通孔、電路板盲孔和電路板埋孔的區別

我們都知道 電路板s由多層銅箔電路組成, 不同電路層之間的連接依賴於通孔. 這是因為今天 電路板製造使用鑽孔. 連接到不同的電路層就像連接多層地下水道中的通道. 區別在於 電路板 是通電, 囙此，必須在其表面鍍上一層導電資料，以便電子可以在它們之間移動. .
通常地, 有3種類型的 印刷電路板 我們經常看到的過孔：
印刷電路板通孔：電鍍通孔 is referred to as PTH. 這是最常見的. 只要你拿起 印刷電路板 面對光明, 你可以看到明亮的洞是 印刷電路板 “通孔”. 這也是最簡單的孔類型, 因為製作時, 您只需使用鑽孔機或雷射直接鑽孔 電路板, 而且成本相對便宜. 但另一方面, 某些電路層不需要連接這些 印刷電路板 通孔，通孔. 例如, 我們有一棟六層的房子. 我買了它的3樓和四樓. 我想在裡面設計一個只連接3樓的樓梯. 可以在四樓和四樓之間. 為了我, 四樓的空間被原來連接一樓和六樓的樓梯無形中佔用了. 所以雖然通孔很便宜, 有時會消耗更多 印刷電路板 空間.

電路板盲孔：盲孔. 的盲孔 電路板 指連接內層的通孔，在成品板表面不可見. 上述兩種類型的孔位於 電路板, 並在層壓前通過通孔成型工藝完成, 在通孔形成過程中，若干內層可能重疊.
最外面的電路 印刷電路板 通過電鍍孔連接到相鄰的內層. 因為看不到對面, 這叫做“盲傳”. 為了提高 印刷電路板 電路層, 出現了一個“盲孔”過程. This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z axis) to be just right. 這種方法通常會給孔內電鍍帶來困難, 囙此，幾乎沒有製造商使用它：也可以將需要連接的電路層提前放置在單獨的電路層中. 當時, 應先鑽孔, 然後粘在一起, 但需要更精確的定位和對準裝置.
電路板埋孔：埋孔印刷電路板 任何電路層的內部連接，但不傳導到外層. 粘合後鑽孔無法實現此過程. 必須在單獨的電路層進行鑽孔. 內層部分粘合後, 必須先電鍍，然後才能完全粘合. 與原來的“通孔”和“盲孔”相比需要更多的時間, 所以價格是最貴的. This process is usually only used on high-density (HDI) 電路板以新增其他電路層的可用空間.
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