集成電路基板 - 分享相關IC基板科技。 page 6

2021-07-17

存儲IC封裝技術MCP、SOC、pop和sip的差异

2021-07-16

關於 ​ sip系統封裝科技。

2021-07-15

隨著電子技術的快速發展，晶片封裝科技也在不斷進步，SIP、POP和IGBT作為一種重要的封裝形式，其清洗科技尤為重要。

2021-07-14

隨著超大規模集成電路板設計製造技術的發展，積體電路設計企業已進入SOC時代。

2021-07-13

隨著MEMS集成電路封裝技術的進步，慣性MEMS集成電路封裝感測器和中頻角頻率感測器是高解析度、低成本的慣性元件，用於量測飛彈姿態的偏航角和旋轉滾轉率。

2021-07-13

​微機電系統（MEMS）麥克風是一種基於MEMS科技的麥克風。

2021-07-12

晶圓級封裝技術簡介

2021-07-12

ICPCB和封裝——當談到可穿戴科技的未來時，可穿戴技術創新的未來行程是明確的。