集成電路基板 - IC載板未來市場發展趨勢

IC基板主要用於承載IC，內部佈線用於在晶片和電路板之間傳導訊號。 除了承載功能外，IC基板還具有其他功能，如保護電路、特殊線路、設計散熱通道和建立組件模組化標準。

IC基板是基於BGA（球栅陣列、球矩陣陣列或球陣列）架構的產品。 其制造技術與PCB產品相似，但其精度大大提高，在資料設計、設備選擇和後續制造技術方面與PCB不同。 IC基板已成為IC封裝的關鍵部件，逐漸取代了某些引線框架的應用。

基於BGA架構，我們開發了具有最小體積封裝的CSP載體和具有先進倒裝晶片科技的倒裝晶片基板。 在IC載體領域，常見的產品有用於通用晶片IC封裝的PBGA（塑膠BGA）載體、用於通信、行动电话和記憶體的CSP封裝； FC BGA（倒裝晶片BGA基板）用於CPU、圖形晶片、遊戲機MPU和Northbridge。

未來，有必要將MCM（多晶片模塊）或SiP（封裝系統）納入觀察範圍。 作為日本觀察到的趨勢，SiP已成為2008年至2010年包裝發展的關鍵方向。 現時，物質問題正在進一步克服，並將很快成為一種趨勢。

日本、臺灣和韓國仍然是世界上最重要的IC載體板生產國。 2008年後，中國大陸對IC基板的投資上升，成為潜在的發展地區。

根據BT基板消費的觀察，臺灣是全球重要的IC基板生產國。 此外，臺灣的PCB資料工業和設備工業在發展完整性方面僅次於日本，使臺灣成為現時世界第二大載板生產國。 全球一半的“產量”集中在臺灣。 在臺灣强大的包裝需求支持下，臺灣已成為臺灣產業遷移的主力軍。 2008年，臺灣開始與大陸互補投資。 臺灣可以繼續發展其科技優勢，大陸的大規模生產趨勢是不可避免的。 分工的趨勢將使臺灣的IC載板產業成為世界上增長最快和重要的供應商。

近年來，日本生產的IC基板往往是高級包裝產品，而其部分訂單則由臺灣IC基板工廠捕手。 然而，日本仍然保持著高生產率。 與臺灣IC基板工廠相比，日本工廠的擴產計畫保守得多，囙此其風險控制在一定範圍內。

韓國對封裝基板的需求量很大，全部來自韓國，但擴張相對保守。 囙此，韓國，如SEMCO和LG，主要供應國內需求。

由於全球IC基板生產能力充足，囙此IC基板工廠的訂單與全球應用或消費市場的聯系相對更緊密。 未來，基板工廠將不僅關注價格，而且將成為掌握市場和應用趨勢最重要的投資參考。