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眾所周知，在PCB行業, 焊錫打開 PCB電路板 是SMT科技貼片處理中一個非常重要的工作環節, 這與 PCB電路板. 在實際的PCB工廠生產貼片加工環節, 由於某些原因，會出現焊錫不良, 例如：焊接點 PCB電路板 未滿, 將直接影響SMT貼片加工的質量, 那麼，SMT貼片上的tin處理未滿的原因是什麼?
讓我們詳細解釋一下。
1、焊劑在錫膏中的潤濕性不好，不能滿足良好的SMT貼片錫應用要求。
2、焊膏中助焊劑的活性不足以清除PCB焊盤或SMD焊接位置的氧化物質。
3.、焊膏中助焊劑膨脹率過高，容易產生空洞。
4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴重，影響裝錫效果。
5、焊點處錫膏用量不足，導致錫不足、空位。
6.、如果PCB電路板部分焊點錫不飽滿，可能是因為使用前錫膏沒有充分攪拌，助焊劑和錫粉不能完全結合。
7.、PCB板機器回流焊預熱時間過長或預熱溫度過高，會導致焊膏中助焊劑活性失效。 現時，SMT貼片加工廠家大多採用進口先進的檢測設備來監控生產過程的質量。 在PCB板的再流焊過程中，PCB製造商的SMT科技通常使用AOI測試設備來控制PCB電路板組件的SMT貼片質量。 由於成本較高，品質控制過程中的自動參數調整和迴響仍需手動設置。 一般來說，在這種情況下，PCB製造商的電子貼片企業需要製定一些切實有效的規範和制度，在製定電子貼片價格的品質控制規範時，SMT科技運營商的應對能力和設備控制非常重要。
在SMT加工廠的PCBA電路板手工焊接過程中，短路是一種常見的不良加工。 為了達到與手工貼片和機器貼片相同的效果，短路是必須解决的問題。 不能使用短路PCBA。 解决SMT貼片加工中短路問題的方法有很多。
1、手工焊接應養成良好習慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路。 每次IC鑄造廠完成手動SMT放置時，都需要使用萬用表量測電源和接地是否短路。
2、點亮PCB上的短路網絡，找到PCB上最容易發生短路的地方，注意IC內部短路。
3. SMT晶片PCBA加工中是否發生同一批次短路, 採取行動 PCB板 切斷線路, 然後給各部分通電，檢查短路部分.
4、用短路定位分析儀檢查。
