集成電路基板 - IC基板產品技術

我C基板電路板產品技術

集成電路建設 科技 是 一 重要的 部分 在裡面 這個 電子學 工業. 這個 主要的 作用 屬於 電子的 建設 是 到 保護, 支持, 金屬絲 和 製造 熱 耗散, 和 提供 一 模組化 和 規格 標準 對於 部分.

傳統科技

BGA公司公司公司公司公司公司 產品 是 發達的 在裡面 這個 20世紀90年代. 相比 具有 傳統的 架構（建築學）, BGA 一rch它ecture 有 優勢 這樣的 像 較好的 熱 耗散 和 與電有關的 内容, 和 這個 數位 屬於 引脚 可以 是 大大地 新增. BGA 包裝材料 有 派生的 不同的 產品 類型, 這樣的 像 CBGA公司 (Cer一mic BGA), PBGA(Pl像ticBGA), TBGA(T一pe BGA) 和 所以 on. PBGA 樹脂 基底, 低的 價格 和 好的 熱 反對, 容易的 到 成為 這個 <一 href="/tw/ic-substrate.html" target="_self">我C基板.

像 這個 數位 屬於 我/ 作業系統 新增 和 這個 間距 屬於 集成的 電路 减少, it 成為 困難的 到 有效地 安排 這個 裝電線 on 這個 BGA 基底. 輕彈 炸薯條 科技 是 這個 主流 趨勢 屬於 將來 載體 發展. 這個 較好的 這個 與電有關的 特點 是, 這個 更小 這個 體積 是, 但是 這個 數位 屬於 我/O 埠 是 新增的. 在裡面 這個 設計 屬於 指向 18 過程 (pattern 寬度 0.18mm) 或 高的 速度 (這樣的 像 結束 800MHz) 集成電路, 那裡 是 a 趨勢 到 增長 這個 I/O 密集 大大地. 輕彈 炸薯條 科技 是 一 屬於 這個 建設 方法 到 解决 這 問題. 它 有 高的 I/O 和 傑出的 與電有關的 内容. 之後 2006, 每個 集成電路 Subst速度 工廠 競爭對手 對於 投資 在裡面 這個 產品 項目. 在裡面 附加 到 中央處理器, GPU, 和 BQ公司 炸薯條 在裡面 個人電腦, 這個 採用 rate 屬於 這個 下游的 產品 有 達到 a 某些 數量. 在裡面 這個 將來, 這個 發育 權力 屬於 這個 結晶 基底 將 來 從…起 這個 NQ公司 炸薯條, 高頻 表達 炸薯條, 和 中央處理器/GPU 炸薯條 包裝材料 屬於 遊戲 安慰 在裡面 個人電腦. 在裡面 附加, 在裡面 附加 到 這個 需要 對於 塗層 科技, 這個 要求 屬於 下游的 產品 系統 集成 將 成為 更多 和 更多 明顯的, 所以 這個 需要 對於 Modern Creation Munich 在裡面 多晶片 單元 過程 將 而且 增長 大大地. 它 是 預期 那個 Modern Creation Munich 將 成為 這個 發育 潜在的 產品 在一起 具有 這個 塗層 載體 在裡面 這個 集市, 和 這個 需要 將 增長 年 通過 年.

晶片級封裝（（顧客服務提供者））科技可分為四類：引線框架、柔性插入器、剛性插入器、晶圓級加工CSP等。 適用於存儲產品和高頻低引脚數的電子產品

最新開發科技

封裝中系統（（小口喝））與多晶片模塊（（百萬立方米））的定義相似。 小口喝是指組件系統的封裝，可以包括晶片或RCL公司公司公司公司公司無源組件，甚至其他模塊，或PiP（封裝中的封裝）、PoP（封裝中的封裝）、堆棧等科技的組合。廣泛定義了不同的鍵合科技，如線鍵合、倒裝晶片和混合型。 Modern Creation Munich專注於多晶片共封裝，而不是以前的BGA到倒裝晶片BGA類型的單晶片封裝。 此外，嵌入式科技是一項重要的科技發展，嵌入式元件可以是嵌入式有源（集成電路）和無源（主要是RCL無源元件）。 現時，嵌入式RCL無源模塊科技相對成熟，其制造技術可分為兩類：裸露科技，將RCL組件直接貼片到基板上，然後將其層壓；嵌入式科技，不使用組件（用資料代替RCL）。 由於SiP科技發展多年，從現時的封裝技術轉移的可行性較高，並且可以顯著减小體積，提高訊號可靠性，手機將被大量用於產品中，並建立了大規模生產線，很快推廣到其他產品。