微波技術 - PCB板變形原因

1., 的重量 電路板 itself will cause the board depression deformation

一般的焊接爐都會使用鏈條來驅動電路板在焊接爐中前進，即當電路板的兩側支點支撐整個電路板時，如果電路板上面的零件過重，或者電路板的尺寸過大，由於自身的量而出現中間凹陷現象，導致板彎曲。

2、V型切口的深度和連接條會影響面板的變形

基本上，V形切口是破壞電路板子結構的罪魁禍首，因為V形切口是在原來的大板上切割凹槽，所以很容易使V形切口的位置變形。

3. 由以下原因引起的變形 PCB板 processing

PCB板變形的原因非常複雜，可分為熱應力和機械應力。 熱應力主要發生在壓制過程中，而機械應力主要發生在堆疊、搬運和烘烤過程中。 以下是按流程順序進行的簡要討論。

覆銅板來料：覆銅板為雙層板，結構對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE幾乎相同，所以在壓制過程中幾乎沒有因CTE不同而引起的變形。 然而，覆銅板壓力機的尺寸較大，且熱板不同區域的溫度差异會導致壓力機在不同區域的樹脂固化速度和固化程度略有差异。 同時，不同升溫速率下的動態粘度也有很大差异，囙此在固化過程中也會產生局部應力的差异。 一般來說，這種應力在壓制後會保持平衡，但在未來的加工中會逐漸釋放變形。

壓制：PCB壓制過程是產生熱應力的主要過程，上一節分析了不同資料或結構引起的變形。 與覆銅板壓縮類似，也會產生由固化過程中的差异引起的局部應力。 PCB板由於厚度較大、花樣分佈多樣、半固化件較多等原因，其熱應力比覆銅板更難消除。 PCB板中的應力在後續鑽孔、成型或燒烤過程中釋放，導致板件變形。

電阻焊、字元等烘烤工藝：由於電阻焊油墨固化不能相互堆疊，所以PCB板將放置在貨架上烘乾板固化，電阻焊溫度約為150攝氏度，剛好超過Tg點的中低Tg資料，高於Tg點的樹脂具有高彈性， 板材在自重或烘箱大風作用下易變形。

熱風焊料流平：普通平板熱風焊料流平錫爐溫度為225℃～265℃，時間為3s-6s。 熱風溫度為280攝氏度～300攝氏度。 焊錫板從室溫下放入錫烤箱，出烤箱後兩分鐘內經室溫後處理清洗。 整個熱風焊料流平過程是一個突然的冷熱過程。 由於電路板資料不同，結構不均勻，在冷熱過程中不可避免地會出現熱應力，造成微觀應變和整體變形翹曲區。

存儲：存儲 PCB板 在半成品階段一般是牢固地插在貨架上, 貨架調整不當, 或在存放過程中堆放板材會導致板材機械變形. 特別是對於2.0mm及以下薄板衝擊更嚴重.