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1 PCB板鑽孔 主要考慮孔尺寸公差, 預大型鑽井, 孔到板邊緣的處理, 非金屬化孔和定位孔的設計：
現時，用於機械鑽孔的最小加工鑽頭為0.2mm，但由於孔壁的銅厚度和保護層的厚度，在生產過程中需要擴大設計孔徑。 噴錫板需要新增0.15mm，鍍金板需要新增0.1mm。 這裡的關鍵問題是，如果孔的直徑增大，孔與電路和銅皮之間的距離是否滿足加工要求？ 電路板最初設計的焊環是否足够？ 例如，在設計過程中，通孔的直徑為0.2mm。 襯墊的直徑為0.35mm。 理論計算表明，焊接環一側0.075mm可以完全加工，但根據錫板擴大鑽孔後，沒有焊接環。 如果由於間距問題，CAM工程師無法擴大焊盤，則無法加工和生產電路板。
孔徑公差問題：現時，國內大多數鑽機的公差為±0.05mm，加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔的公差控制在±0.075mm以內，非金屬化孔的公差控制在±0.05mm以內。
另一個容易忽視的問題是鑽孔和多層板的銅或導線內層之間的隔離距離。 由於鑽孔定位公差為±0.075mm，囙此在層壓過程中，內層壓後圖案的膨脹和收縮公差變化為±0.1mm。 囙此，在設計中，4.層板保證孔邊緣到線路或銅皮的距離在0.15mm以上，6層或8層板的隔離度保證在0.2mm以上，以便於生產。
製作非金屬化孔的常用方法有3種：幹膜密封或橡膠顆粒堵塞，使孔中鍍的銅不受耐蝕性保護，並且可以在蝕刻過程中去除孔壁上的銅層。 注意幹膜密封，孔徑不應大於6.0mm，橡膠塞孔不應小於11.5mm。 另一種是使用二次鑽孔來製作非金屬化孔。 無論採用何種方法，非金屬化孔的銅含量必須在0.2mm範圍內。
定位孔的設計往往是一個容易忽視的問題。 在電路板加工、測試、成型沖孔或電銑過程中，都需要使用大於1.5mm的孔作為板的定位孔。 在設計時，有必要盡可能將電路板3個角上的孔分佈成3角形。
本文主要解釋和分析了 PCB設計 這一點不容忽視
2、阻焊板生產中比較麻煩的部分是過孔上的阻焊板處理方法：
除了通孔的導電功能外，許多PCB設計工程師在組裝組件後將其設計為成品的線上測試點，甚至極少數也設計為組件挿件孔。 在傳統通孔設計中，為了防止焊接著色，將其設計為蓋油。 如果是測試點或插入孔，則必須打開車窗。
然而，鍍錫板的通孔蓋油很容易導致錫珠嵌入孔中，囙此產品的很大一部分被設計為通孔塞油，為了便於包裝，BGA的位置也被視為塞油。 但當孔徑大於0.6mm時，會新增堵油的難度（堵頭未滿）。 囙此，噴塗馬口鐵也被設計為一面大於孔徑0.065mm的半開視窗，孔壁和孔邊緣在0.065mm範圍內。 噴錫。
3、線生產主要考慮線腐蝕的影響：
由於側面腐蝕的影響，在生產和加工過程中考慮了銅的厚度和不同的加工工藝，需要對生產線進行一定的預粗糙度。 HOZ銅噴塗鍍錫和鍍金的常規補償為0.025mm，1OZ銅厚度的常規補償為0.05-0.075mm，線寬/線間距生產加工能力常規為0.075/0.075mm。 囙此，在設計中，當考慮最大線寬/線間距佈線時，有必要考慮生產過程中的補償問題。
鍍金板蝕刻後不需要去除電路上的鍍金層，並且線寬沒有减小，囙此不需要補償。 然而，應注意的是，由於仍然存在側面蝕刻，囙此金層下銅皮的寬度將小於金層的寬度。 如果銅厚度過厚或蝕刻過多，金表面容易塌陷，導致焊接不良。
對於具有特性阻抗要求的電路，線寬/線間距要求將更加嚴格。
4. 的影響 PCB表面 coating (plating) layer on design:
現時，最廣泛使用的傳統表面處理方法是OSP、鍍金、浸金和噴錫。 我們可以比較其在成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性、生產工藝、鑽孔和電路改造等方面的優勢。
OSP工藝：成本低，導電性和平整度好，但抗氧化性差，不利於儲存。 鑽孔補償通常按0.1mm進行，HOZ銅厚度線寬補償為0.025mm。 考慮到OSP極易被氧化和灰塵污染，OSP工藝在成型和清潔後完成。 當單件尺寸小於80MM時，必須考慮以連續件的形式交付。
