電路設計 - PCB設計將遇到安全間距問題

在普通情况下 PCB設計, 我們將遇到各種安全間距問題, 例如孔和襯墊之間的間距, 線條與線條之間的間距, 等., 應該考慮哪些因素. 囙此，今天我們將這些間距要求分為兩類, 一是：電氣安全間距； 二是：非電氣安全間距.

第一，電氣安全間距：

1、導線間距：

根據PCB製造商的生產能力，佈線之間的間距不應小於4MIL。 行間距，也可以是行到行、行到焊盤的間距。 嗯，從我們生產的角度來看，如果條件允許，當然越大越好。 普通的10MIL更常見。

2、焊盤孔徑和焊盤寬度：

根據PCB製造商的規定，如果採用機械鑽孔，焊盤孔徑不得小於0.2mm，如果採用雷射鑽孔，則不得小於4mil。 孔徑公差因板而异。 一般可以控制在0.05mm以內。 襯墊寬度不得低於0.2mm。

3、墊板間距：

根據PCB製造商的加工能力，焊盤和焊盤之間的距離不得小於0.2mm。

4、銅皮與板邊間距：

帶電銅皮與PCB板邊緣之間的距離不小於0.3mm。 如果是大面積的銅敷設，通常需要與板邊緣有一個內部收縮距離，一般設定為20mil。 在正常情况下，由於對成品電路板的機械考慮，或為了避免暴露在電路板邊緣的銅皮可能引起的捲繞或電力短路，工程師通常在相對於電路板邊緣收縮20mil的較大區域內分佈銅塊，而不是始終將銅皮分佈在電路板邊緣。 有很多方法可以治療這種凹痕銅皮膚。 例如，在板的邊緣繪製一個禁止層，然後設定銅和禁止層之間的距離。

二、非電氣安全間距：

1、字元寬度、高度和間距：

對於絲網印刷字元，我們通常使用常規值，如5/30、6/36密耳等。因為當文本太小時，處理列印將變得模糊。

2、絲網印刷到印版的距離：

不允許在平板上進行絲網印刷。 因為如果絲網被墊子蓋住，當錫網不在錫上時，會影響元件的安裝。 一般板材廠要求預留8mil間距。 如果某些PCB板的面積非常接近，則4MIL的間距幾乎不可接受。 囙此，如果在設計過程中絲網印刷意外地覆蓋了焊盤，則電路板工廠將自動移除製造過程中留在焊盤上的絲網印刷部分，以確保焊盤上的錫。 所以我們需要注意。

3、機械結構上的3維高度和水准間距

PCB組件應水准安裝，空間高度不會與其他機械結構衝突。 囙此，在設計中，應充分考慮元件之間、PCB成品與產品外殼之間的空間結構的適宜性，並為每個目標對象預留安全間距。