精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我們經常發現，一些我們認為理所當然的規則或事實中經常出現一些錯誤. 電子工程師也將在 PCB設計.
以下是PCB設計工程師總結的八個誤解。
一：The PCB設計 該板要求不高, 它配備了更細的線條和自動布條. 備註：與手動佈線相比，自動佈線不可避免地會佔用更大的PCB面積並產生更多的孔. 在大量產品中, PCB板製造商降價. 除了商業因素, 線寬和孔數將影響 分別為PCB. 輸出和比特消耗節省供應商成本, 它也找到了降低價格的理由.
第二：不要擔心，這些匯流排訊號是由電阻拉動的。 評論：需要上下拉動訊號的原因有很多，但並非所有訊號都需要拉動。 上拉電阻器拉動一個簡單的輸入信號，電流也為數十微安，但當拉動驅動訊號時，電流將達到Ma級。 現在系統通常是32比特地址數據，可以通過244/245隔離匯流排和其他訊號，這些電阻消耗幾瓦的功率。
3：CPU和FPGA如何不使用輸入/輸出埠？ 先清空它，然後再討論。 注：如果在暫停期間不使用輸入/輸出埠，少量外部干擾可能會成為輸入信號的重複振盪，MOS器件的功耗基本上取決於柵極電路的翻轉次數。 如果向上拉，每個引脚也將有一個微電平電流，囙此最好的方法是設定輸出（當然，外部無法接收其他驅動訊號）
四：這個FPGA有很多可以使用的門，可以充分利用。 注：FGPA的功耗與使用的觸發器數量和觸發器數量成正比。 囙此，同一類型FPGA的功耗在不同電路中的不同時間可能會變化100倍。 最小化高速觸發器的數量是降低FPGA功耗的基本方法。
五：這些小晶片的功耗很低，不考慮。 注釋：很難確定不太複雜的內部晶片的功耗。 它主要取決於引脚上的電流。 ABT16244，空載功耗小於1 MA，但其名額是每個引脚可以驅動60個負載（例如，匹配幾十歐姆電阻），也就是說，滿載功耗高達60*當然，16=960mA，只是電源電流太大，導致熱量落在負載上。
記憶體有這麼多控制訊號，我只需要使用OE，我們在這塊板上發送訊號，選擇接地棒上的晶片，這樣輸出數據時的讀取操作要快得多。 注：當晶片選擇有效時（不考慮OE和us），大多數記憶體功耗比晶片選擇無效時大100倍以上，囙此應盡可能使用CS控制晶片，並在其他要求滿足脈衝寬度時最小化晶片選擇。
第七：為什麼這些訊號如此急促？ 只要比賽打得好，就可以被淘汰。 注：除少數特定訊號（如100BASE-T、CML）外，存在過沖，只要過沖不是很大且不一定需要匹配，即使匹配不是最佳匹配。 例如，TTL輸出阻抗小於50歐姆，有些甚至小於20歐姆。 如果配備如此大的匹配電阻，則電流非常大，功耗不可接受。 除非訊號幅值太小，否則無法使用。 輸出中的一般訊號高輸出功率和低輸出功率的輸出阻抗通常不同，並且沒有辦法完美匹配它。 囙此，只要過沖，TTL、LVDS、422和其他匹配訊號都可以接受。
八：硬體人員在使用過程中應盡可能降低功耗 PCB工廠 生產, 與軟件無關. 評論：硬體只是一個階段. 唱歌是軟件. 幾乎每個晶片都可以訪問匯流排, 每個訊號的翻轉幾乎完全由軟件控制. If the software can reduce the number of external memory accesses (more use of register variables), 更多地使用內部緩存, 等.), timely response to interrupts (interrupts are usually low-level active and with pull-up resistors) and other specific measures for specific boards will make a significant contribution to reducing power consumption.
