電路設計 - PCB設計及銅線脫落原因

使用智慧設備, 人們開始進入智慧都市. 智能家居. 物聯網. 智慧計算. PCB需要有越來越多的功能, 例如處理器, 感測器, 連接, 電源管理, 等., 所有這些都是 PCB設計. 因此, 在科技挑戰和時間競爭下, 縮短設計時間, 優化的設計靈活性和高度定制已成為開發人員的一貫目標.

採用GREENPAK的新設計理念，PCB設計與此共同追求，Dialog提供了一種新的可編輯混合訊號IC產品（可配置混合訊號IC）-GREENPAK，這是一種經濟高效的非易失性記憶體配寘設備，開發者可以用它來集成系統功能，

最小化 PCB組件, 電路板面積和功耗. GreenPAK可配置混合訊號IC提供PCB工程師所需的所有功能. 它徹底打破了傳統的PCB設計時間概念. 可以快速完成PCB設計配寘. 設計週期從幾天减少到幾小時，减少了多少年, 縮短上市時間, 和定制更改, 高收益和其他多目標.

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2、阻抗PCB電路板銅線為什麼脫落？

PCB電路板的銅線脫落（也稱為銅線脫落）是不好的。 據說PCB工廠是一個層壓問題，其生產工廠被要求承擔重大損失。

根據多年處理客戶投訴的經驗，PCB工廠中銅錠的常見原因如下：

阻抗PCB電路板銅線脫落的原因

PCB電路板工廠工藝因素：

1、銅箔蝕刻太深。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅銅箔（通常稱為灰色銅箔）和單面銅箔（通常稱為紅色銅箔）。 常見的銅堆一般為70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的紅箔和灰色銅箔基本上沒有出現在銅批中。 當客戶線設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格發生變化且蝕刻參數保持不變，銅箔在蝕刻溶液中的停留時間將過長。

由於鋅原本是一種活性金屬，當銅線上的銅線長時間處於蝕刻溶液中時，會導致電路過度橫向腐蝕，並導致一些細導線背襯鋅層充分反射並與基板分離，即銅線脫落。 另一種情况是，PCB電路板的蝕刻參數正常，但蝕刻後，清洗和乾燥不好，導致銅線被PCB電路板表面的蝕刻溶液包圍。 如果長時間未處理，也會導致銅邊緣過度腐蝕。 投擲銅幣。 這種情況通常表現在道路上密集的細線，或者在潮濕天氣下，整個PCB電路板都會有類似的缺陷。 剝下銅線，查看與底座的接觸表面（所謂的粗糙表面）的顏色是否發生變化。， 與普通銅箔的顏色不同，看看原來銅箔的背景色，厚銅箔就被剝落了。

2、在PCB電路板的局部碰撞過程中，銅線通過外部機械力與基板分離。 如果定位不良或方向效能不良，銅線將明顯變形，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。

剝下斷裂的銅線，看到羊毛表面的銅箔。 您可以看到銅箔頭髮的顏色正常，不會有側向侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3、PCB電路板線路設計不合理，用厚銅箔設計的細線也會導致線路蝕刻過多，銅會被丟棄。

其次，層壓過程的原因：一般來說，只要層壓的熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料基本上完全結合，囙此壓實通常不會影響層壓銅箔和基材的附著力。

然而，在層壓和堆疊過程中，如果PP受到污染或銅箔毛受損，也會導致層壓銅箔與基板之間的附著力不足，導致定位（僅適用於大型電路板）或零星銅線脫落。 然而，靠近電路的銅箔剝離强度的量測不會异常。

3. 層壓原材料的原因：1. 上述普通電解銅箔為羊毛箔鍍鋅或鍍銅產品. 如果羊毛箔生產峰值异常, 或鍍鋅/鍍銅的, 塗層不錯, 導致銅箔本身的剝離强度不够, 電路板插入後, 印刷電路板（PCB）製成的鋁箔壓接不良會導致 PCB銅線 由於外力的衝擊而脫落.

這種銅將剝離不良的銅線拋出，以觀察銅箔毛的表面（即與基板的接觸面）。 橫向侵蝕不會明顯，但銅箔在整個表面上的剝離强度將非常差。 2、銅箔與樹脂的適應性較差：現在我們使用一些特殊效能的層壓板，如HTg板，因為樹脂體系不同，固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，交聯度低時會固化。 有必要使用一種特殊的峰值銅箔來匹配它。 當層壓板生產中使用的銅箔與樹脂系統不匹配時，金屬箔的剝離强度不足，挿件的銅線脫落也會很差。