電路設計 - PCB提供電子元件和差分設計

1 PCB板 可以為電子元件提供機械支持和電力連接

現在我們知道PCB可以為電子元件提供機械支撐和電力連接。 如何在PCB上安裝這些電子元件？

如何將元件安裝在PCB上？ 事實上，電子元件的封裝有多種類型，不同封裝形式的元件在PCB上的安裝方法也不同。 傳統的電子元件大多是針形且體積龐大。 對於該組件，安裝前需要在PCB上鑽孔。 元件引脚通過PCB另一側的焊盤從孔中焊接，多餘的引脚在焊接完成後被切斷。 但是今天的電腦板使用了更多的低成本、小尺寸SMD表面貼裝組件，囙此不需要在PCB上鑽孔。 只要將元件粘貼到設計位置，就可以將其焊接在焊盤上。 除了能够直接焊接到PCB上，還可以通過插座安裝組件。

例如，大多數知名的BIOS晶片都安裝在帶有插槽的主機板上。 一些數據中經常提到部件表面和焊接表面的概念。 所謂的元件表面是電子元件的表面。 焊接表面是引脚的一個組件，通過焊料和焊盤上的PCB連接到表面。 它是用來焊接的。 對於鉛型元件，焊點和元件位於PCB的兩個表面上，元件只能在元件的表面上，否則焊接會帶來很大的麻煩。 對於SMD元件，焊點和元件位於一個表面上，囙此元件可以位於PCB的任一側，甚至兩側。

2、PCB差分訊號設計

Differential wiring Differential signals (differential signals) are more and more widely used in high-speed circuit design. 電路中最關鍵的訊號通常採用差分結構設計. 還有什麼這麼受歡迎? 如何確保其在 PCB設計?

有了這兩個問題，讓我們討論下一部分。 什麼是差分訊號？ 用外行的話說，驅動端發送兩個等效的反向訊號，接收端通過比較兩個電壓之間的差异來確定邏輯狀態“0”或“1”。

攜帶差分訊號的一對導線被稱為差分線。

與普通單端訊號佈線相比，差分訊號最明顯的優勢體現在以下3個方面：

A、抗干擾能力强，因為兩條差分線路之間的耦合非常好。 當存在來自外部的雜訊干擾時，它們幾乎同時耦合到兩條線路，並且接收端只關注兩個訊號之間的差异，囙此可以完全消除外部共模雜訊。

B、它可以有效地抑制電磁干擾。 出於同樣的原因，由於兩個訊號的極性，它們的外部輻射電磁場可以相互抵消。 耦合越緊密，釋放到外部世界的電磁能量越少。 C、精確的定時定位，因為差分訊號的開關變化位於兩個訊號的交叉點，而不是普通的單端訊號，它取決於高低閾值電壓來確定，囙此通過此過程，溫度影響很小，並且可以减少定時。 誤差也更適用於低幅度訊號電路。

The current popular LVDS (Low Voltage Differential Signaling) refers to this small amplitude differential signal technology. 對於 PCB工程師, 最重要的問題是如何確保在實際接線中充分利用差分接線的這些優勢. 也許任何與佈局相關的人都會理解差動接線的一般要求, 那就是, “等長等距”. 等長是為了確保兩個差分訊號始終保持相反的極性，並减少共模分量, 而等距圖主要是為了確保兩者的差分阻抗一致，並减少反射. “盡可能靠近”有時是差動接線的要求之一. 但這些規則並不嚴格, 許多工程師似乎不理解高速差分訊號傳輸的本質. 以下重點介紹PCB差分訊號設計中的幾個常見誤解.