電路設計 - PCB設計：需要記住常見的PCB術語！

學習沒有捷徑 PCB設計. 首先要打好基礎，一步一步地學習積累.

PCB通用術語

網絡清單

表示PCB元件引脚之間連接關係的資料表，描述PCB上的所有電力連接。

基本網格

指設計電路板導體佈局的垂直和水准電網。 在早期，網格間距為100密耳。 現時，由於細線條和密集線條的盛行，基本網格間距已减少到50密耳。

盲孔通孔

指的是複雜的多層板，因為部分過孔只需要一定的互連層，所以故意鑽得不完整。 如果其中一個孔連接到外板的環上，它就像一個杯子，死端的特殊孔稱為“盲孔”。

埋地通孔

指多層板的局部過孔。 當它們埋在多層板的內層之間時，它們成為“內部通孔”，並且不與外部板“連接”，即被稱為埋通孔或埋通孔。

通過Via

這種孔貫穿整個電路板，可用於內部互連或作為元件安裝定位孔。 由於通孔更容易在過程中實現且成本較低，大多數印刷電路板使用它來代替其他兩種類型的通孔。 一般來說，除非另有規定，否則通孔被視為通孔。

扇出

在 PCB佈局 過程, 扇出 指扇出沖孔. 那就是, 從墊子上拔出短線來打孔, 分為自動和手動.

細線條

根據現時的科技水准，孔之間的四條線或平均線寬為5-6密耳或更小的線被稱為細線。

載流能力

指電路板上的導線，在指定條件下可以連續通過最大電流強度（安培），而不會導致電路板的電力和機械效能退化（退化）。 最大電流的安培數是線路的“載流量”。

列印套裝程式

一種元件組裝圖案，由多個焊盤和表面絲網組成，根據元件的實際尺寸（投影）和引脚規格在印刷電路板上製作。

中心間距

指從板上任何兩個導體的中心到中心的標稱距離（標稱距離）。 如果排成一行的導線具有相同的寬度和間距（例如金手指的排列），則這種“中心到中心的間距”也稱為間距。

導線間距

指電路板表面上某一導體從其邊緣到另一最近導體邊緣的跨度，稱為導體間距，或通俗地稱為間距。

清除

防止訊號之間短路的最小距離是PCB佈線的一個重要設定參數。

交叉陰影

對於電路板表面上的一些大面積導體區域，為了更好地粘附到電路板表面和綠色油漆上，傳感部件的銅表面通常會被移開，留下許多垂直和水准交叉的交叉線。 就像網球拍的結構一樣，這將解决由於熱膨脹而從大面積銅箔上漂浮的風險。 蝕刻的交叉圖案稱為交叉圖案填充，這種改進的方法稱為交叉圖案填充。

絲印層

一塊PCB板最多可以有2層絲印，即頂部絲印層（頂部覆蓋）和底部絲印層（底部覆蓋），通常為白色，主要用於放置列印資訊，如元件的輪廓和標籤，每一種注釋字元等，以方便PCB元件的焊接和電路檢查。

機械層

它通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊, 例如PCB尺寸, 尺寸標記, 數據資料, via資訊, 裝配說明和其他資訊. 該資訊根據設計公司的要求或 PCB製造商.

地平面（或地平面）

屬於多層板內層的一種板表面。 通常，多層板的電路層需要與大型銅接地層匹配，以作為許多部件的公共電路的接地、遮罩和散熱。 散熱）。